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CMC2025-分会介绍丨E12-人工智能化学与材料学

来源:中国材料大会 更新时间:2025-03-26 17:30:12 阅读量:174
导读:“中国材料大会2025”分会介绍


大会简介

会议时间:2025年7月5-8日

会议地点:福建省厦门国际会展中

主办单位:


“中国材料大会”是的学术年会,是重要的系列品牌会议之一,是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的超万人学术大会,是面向国家重大需求、推动新材料前沿重大突破的高水平品牌大会。

“中国材料大会2025”拟定于2025年7月5-8日在福建省厦门国际会展中心举行,涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料设计制备与评价等5大类主题;同时开设一批特色论坛,包括青年论坛、特色新材料论坛、材料教育论坛、材料期刊论坛等,除此之外,还同期举行国际新材料科研仪器与设备展览会等。

中国材料大会”距今已成功举办24届。大会旨在为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建高规格、高层次交流平台,搭建共享材料研究最新成果的平台,是推动我国新材料发展的国家级学术交流平台。为推动经济社会高质量发展、加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强贡献新的力量。




E12-人工智能化学与材料学



征文主题

1.人工智能方法,包括计算软件、机器学习、深度学习、数据挖掘、高通量计算、材料信息学、材料大模型、材料基因工程等。
2.人工智能在材料、物理、化学、能源、生物、环境、工程、制造等领域的应用。


分会主席

何晓            华东师范大学
方国勇         温州大学
江俊            中国科学技术大学
杨小渝         中国科学院计算机网络信息中心
程俊            厦门大学
李卫东         北京科技大学


承办单位

温州大学、华东师范大学、中国科学技术大学、中国科学院计算机网络信息中心、厦门大学、北京科技大学


支持单位

《Materials Genome Engineering Advances》编辑部、晶泰科技、曙光智算信息技术有限公司、北京深势科技有限公司、材化智能科技(温州)有限公司


分会联系人

方国勇          温州大学

13868600593

fanggy@wzu.edu.cn


邵和助          温州大学

13736326212

hzshao@wzu.edu.cn


张越宇          国科温州研究院

18918037139

zhangyy@wiucas.ac.cn


陈俊            中国科学院福建物质结构研究所

13799279725

chenjun@fjirsm.ac.cn


邹竞祥         厦门大学
18066053630
jxzou@xmu.edu.cn

摘要提交截止时

2025年6月5日17:00


收费标准


点击“阅读原文”跳转大会网站

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