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SemDex A32型全自动晶圆厚度检测系统
- 品牌：英国HHV
- 型号： SemDex A32
- 产地：德国
- 供应商报价： 面议
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深圳市科时达电子科技有限公司
更新时间：2024-04-29 06:23:35 -
企业性质一般经销商
入驻年限第3年
营业执照已审核
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联系方式：林建军0755-29852340
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- 详细介绍
产品特点：
- 兼容4,6,8,12寸样品；
- 所有检测数据，一步同时完成测量；
- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。
- 符合SEMI S2和S8标准；
- 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；
- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；
- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；
- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；
- 用户界面友好的WaferSpect 软件；
选配件
1、真空吸盘；
2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；
3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；
4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；
5、通过测试数据自动进行分拣
应用行业：
- 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN
- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS
- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)
- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
- 光通讯：石英材料类
- 产品优势
- 产品特点：
- 兼容4,6,8,12寸样品；
- 所有检测数据，一步同时完成测量；
- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。
- 符合SEMI S2和S8标准；
- 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；
- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；
- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；
- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；
- 用户界面友好的WaferSpect 软件；
选配件
1、真空吸盘；
2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；
3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；
4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；
5、通过测试数据自动进行分拣
应用行业：
- 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN
- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS
- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)
- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
- 光通讯：石英材料类
