SemDex A32型全自动晶圆厚度检测系统

产品特点：

 - 兼容4,6,8,12寸样品；

- 所有检测数据，一步同时完成测量；

- 可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。

- 符合SEMI S2和S8标准； 

- 最多可加载4个8寸片Load Port或者3个12寸片Load Port；

- 两个可翻转的机械手臂，吞吐量最高达100 wafers /h；

- 旋转台用于晶圆全尺寸快速测量；

- SECS/GEM软件包，可以根据用户提供定制化需要；

- 用户界面友好的WaferSpect 软件；

选配件

 1、真空吸盘；

2、高分辨率HD CMOS相机及图像识别的软件；

3、集成OCR、条形码或QR码识别的摄像头；

4、区分不同Cassette类型的阅读信息板；

5、通过测试数据自动进行分拣

应用行业：

 - 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN 

- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS

- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)

- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV

- 光通讯：石英材料类