82406D: ( 220GHz-325GHz )倍频源模块
82401U: ( 500GHz-750GHz )倍频源模块
82401TA: ( 260GHz-400GHz )倍频源模块
82406B: ( 110GHz-170GHz )倍频源模块
82406C: ( 170GHz-220GHz )倍频源模块
简介:82406/01N/06A/01QA/06B/06C/01SA/06D/01TA/06E/01U 倍频源模块
* 频率范围:50GHz~75GHz ( 82406 );
60GHz~90GHz ( 82401N );
75GHz~110GHz ( 82406A ) ;
90GHz~140GHz ( 82401QA ) ;
110GHz~170GHz ( 82406B ) ;
170GHz~220GHz ( 82406C ) ;
170GHz~260GHz ( 82401SA ) ;
220GHz~325GHz ( 82406D ) ;
260GHz~400GHz ( 82401TA ) ;
325GHz~500GHz ( 82406E ) ;
500GHz~750GHz ( 82401U ) ;
* 最高驱动频率:<20GHz
* 15V适配器供电
* 内置高增益微波放大器,对驱动功率要求较低
* 倍频源模块体积小、重量轻、功耗低、发热量小
* 标准波导输出端口
* 倍频源模块与本公司信号发生器联接可实现型号自动识别,状态显示直观
产品综述:
82401/06系列倍频源模块是在12413/12412和82401基础上推出的新一代信号发生器扩频产品,相对于上代产品在输出功率、使用便捷性等方面都有
明显的改善。该系列倍频源模块可与信号发生器搭建成毫米波、太赫兹信号发生系统,倍频源模块所需射频信号通过射频电缆从信号发生器输入,软
件控制通过USB电缆实现,倍频源模块使用时的频率、功率等参数由信号发生器控制,电源通过专用的电源适配器提供。
功能特点:
* 输出频率覆盖50GHz~500GHz
* 15V适配器供电
* 最高驱动频率<24GHz
* 内置高增益微波放大器,对驱动功率要求较低
* 倍频源模块体积小、重量轻、功耗低、发热量小,采用标准波导输出端口
* 倍频源模块与本公司信号发生器联接可实现型号自动识别,状态显示直观
典型应用:
82401/06系列倍频源模块可实现信号发生器的频率扩展,分频段实现50GHz~500GHz信号的产生,可满足毫米波雷达、通信、RCS等对高频信号的
测试需求。
报价:面议
已咨询54次倍频源模块
报价:面议
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。