产品特点
◆ 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。
◆ 7 寸全彩中英文互动操作触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配 10 个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置） ，可 选配 20 个可编程程序，每个程序下可设置 10 个匀胶梯度阶段，最多 100 个阶段。
◆ 内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。
◆ 多重安全保护电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；盖子自锁功能，防止飞片盖弹开伤人；
双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。
◆ 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。
◆ 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。
◆ 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。
◆ 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用 PTFE 材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器 在苛刻条件下仍能正常运行。
◆ 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置。
◆ 可选氮气吹扫、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。
◆ 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。
技术参数
型号 | MSC | SC1 | SC2 |
转速 | 0-10000rpm | 0-10000rpm | 0-10000rpm |
加速度 | 0-10000rpm/s | 0-10000rpm/s | 0-10000rpm/s |
转速稳定度 | ±1% | ±1% | ±1% |
匀胶时间 | 0-9999s | 0-9999s | 0-9999s |
工作舱直径 | 直径 180mm | 直径 180mm | 直径 240mm |
基片尺寸 | 圆片 Φ=6 吋，方片最 105x105mm | 圆片 Φ=6 吋，方片最 105x105mm | 圆片 Φ=8 吋，方片最 140x140mm |
外型尺寸 | L245xW325xH215mm | L245xW325xH285mm | L305xW385xH285mm |
包装尺寸 | L365xW445xH335mm | L365xW445xH405mm | L425xW505xH405mm |
整机重量 | 6.3Kg | 7.6Kg | 11.6Kg |
报价：面议
已咨询1432次材料处理
报价：面议
已咨询1165次材料处理
电子增材打印设备是一种先进的增材制造设备，主要应用于显示、半导体封装、新能源锂电等行业，可打印具有电子功能的微纳米级特征结构，被视为增材制造领域的下一个前沿。「西湖未来智造」通用型电子增材打印平台，采用微纳墨水直写(DIW)增材打印技术，结合独创自研纳米级墨水材料，实现最小具有1~10 um特征尺寸的高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料的三维增材制造，可用于打印精密互联线路、微波天线、无源器件
提供了一种方便的方法来创建纳米模式，而无需使用缓慢且昂贵的光掩膜。这对于研究和快速原型设计特别有用。
紫外臭氧清洗机（UVOzone Cleaner, UVO），是一种简单，经济，快速高效的材料表面清洗设备，能快速去除大多数无机基材（比如石英，硅片，金，镍，铝，砷化镓，氧化铝等）表面上的有机污染物。
CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。
CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源 设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于 SEM 或 FIB 等腔 体内碳氢化合物的清洗。
CIF 透射电镜（TEM）样品杆清洗机采用远程离子清洗源 设计，清洗快速高效， 低轰击损伤， 同时可实现常规等离子清洗。 主要用于 TEM透射电镜样品杆的等离子体清洗和真空检漏。
CIF 推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。
CIF烤胶机是一种控温加热 设备。主要用于半导体硅片， 载玻片，晶片，基片，ITO 导 电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。
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技术参数
沪公网安备 31011502008050号