SPM腐蚀清洗机_芯矽科技

SPM腐蚀清洗机是一种基于硫酸（H₂SO₄）-过氧化氢（H₂O₂）混合溶液的化学腐蚀设备，专为高精度清洗需求设计，广泛应用于半导体、光学、电子等领域。以下是其核心功能、技术原理及应用领域的详细介绍：

一、核心功能与技术原理

化学腐蚀作用
SPM溶液（硫酸:过氧化氢:水按比例混合）通过强氧化性分解硅片表面的有机物、金属污染物及氧化物。

硫酸：提供H⁺离子腐蚀氧化物，并与金属杂质反应生成可溶盐。

过氧化氢：在高温下释放活性氧，氧化有机物并增强硫酸的腐蚀性。

协同效应：两者结合可高效去除光刻胶残留、磨屑及微粒污染。

精确控制技术

温度控制：通常在80-120℃范围内操作，高温加速反应速率，同时避免硅片损伤。

参数调节：通过控制系统设定清洗时间、溶液流量及配比，确保腐蚀均匀性（如±1℃控温）。

表面活性辅助：部分设备添加表面活性剂降低液体张力，增强清洗液对复杂结构的渗透能力。

多尺寸兼容
支持2吋至12吋晶圆处理，适应不同产线需求，尤其适用于8吋和12吋主流制程。

二、设备组成与清洗流程

预处理模块

使用光学纯去离子水（DI Water）预清洗，去除硅片表面大颗粒杂质。

部分设备集成兆声波或超声波清洗，增强初期污染物剥离。

SPM清洗槽

槽体材料：采用聚四氟乙烯（PTFE）、石英玻璃或耐腐蚀不锈钢，确保化学稳定性。

清洗方式：全自动喷淋或浸泡系统，配合液体循环泵保证溶液均匀覆盖。

加热系统：电加热或循环热水加热，实时监控温度以避免过热损伤。

后处理模块

漂洗：去离子水冲洗残留SPM溶液，防止二次污染。

干燥：热风烘干或异丙醇（IPA）脱水，确保硅片表面无水痕。

检测：颗粒计数、光学成像等表面检测，保证清洗质量。

三、应用领域

半导体制造

用于晶圆前道工艺（如光刻前清洁）、封装及LED芯片制造，清除光刻胶、磨屑等污染物。

适用于硅、砷化镓、碳化硅等化合物半导体材料，提升器件性能和可靠性。

光学与电子行业

清洗石英器件、电路板等，提高透光率和焊接性能。

处理精密机械零件，满足高洁净度要求。

其他领域

LED外延片制造、医疗器械清洗（如手术器械表面处理）等。

四、设备优势

高效性：自动化流程（上料→清洗→干燥）缩短生产周期，支持25片/篮批量处理。

准确性：均匀腐蚀能力保障表面平整度，颗粒去除率>99.9%。

安全性：配备泄漏检测、温度压力控制及防护措施，避免腐蚀液对人员和环境的危害。

环保设计：清洗液循环利用，废液处理符合环保标准。

SPM腐蚀清洗机凭借其高效、清洗能力，成为半导体制造和高精度加工领域的关键设备，未来随着技术迭代将进一步优化能效与自动化水平。