180 度折 FPC 折弯机，适配多种规格柔性电路板加工

 工作原理

设备采用热压成型原理。工作流程如下：首先，机械手或人工将FPC精确放入下治具中定位；接着，带有加热模头的上治具在程序控制下下降，对FPC的预定折弯区域进行加热和加压；FPC的基材（通常是聚酰亚胺PI）和覆盖膜（Coverlay）中的胶层在热量作用下软化；在持续的保压和精确的成型角度控制下，FPC被塑形为180度；模头抬起，成型后的FPC在治具中冷却定型后被取出，完成一个加工循环。

重要性

在高度集成的电子设备（如智能手机、折叠屏、摄像头模组）中，180度折弯是实现三维空间布线、节省内部空间的关键工艺。一台高精度的折弯机能确保折弯角度一致、半径无褶皱和裂纹，从而保证FPC的电气连通性和机械可靠性，避免因折弯不良导致的信号中断或组装失败，是提升产品良率和可靠性的核心装备。

满足标准

设备本身符合机械电气安全标准（如CE）。其加工工艺需满足电子行业相关的企业标准与客户规范，核心是确保折弯后的FPC符合：

• 电气性能：阻抗连续，无微短路/断路。

• 机械性能：折弯区域无分层、起泡、裂纹，弯折寿命满足要求。

• 尺寸精度：折弯角度、半径、对位精度符合图纸公差（通常要求±0.1mm以内）。

 应用领域

主要用于需要将FPC进行紧密对折或U型安装的高密度电子组装场景：

• 消费电子：智能手机（侧键、连接器FPC）、折叠屏铰链区、笔记本电脑转轴区、摄像头模组。

• 汽车电子：显示模组、传感器内部的FPC连接。

温度控制系统

这是实现高质量折弯的核心子系统。系统通常包含：

• 加热模块：采用高响应速度的陶瓷发热体或热管，嵌入上治具（热压头）。

• 控温模块：高精度PID温控器配合热电偶，实现对热压头温度的闭环控制（控温精度可达±1℃~±2℃）。

• 冷却模块：部分设备集成气冷或水冷回路，在折弯后辅助降温定型，提高生产效率。

注意事项

• 工艺参数调试：针对不同FPC材料、厚度和胶系，必须严格调试并固化温度、压力、加压和保压时间这三大核心参数，以防止过热损伤或成型不佳。

• 治具管理：上/下治具的贴合度、表面光洁度和硬度直接影响折弯质量，需定期清洁与保养。

• 操作安全：设备高温部位需有防护，操作员应佩戴手套，防止烫伤和静电损伤FPC。

• 来料与环境：确保来料FPC无受潮、皱褶，并在温湿度受控的环境（如无尘车间）中操作，以保障一致性。