RIE反应离子刻蚀机是半导体制造及微纳加工领域中的核心设备,集中体现在纳米级结构加工、新型材料刻蚀、复杂器件制造和跨学科技术突破,其核心价值在于通过物理轰击与化学反应的协同控制,实现高精度、高选择性的材料去除,支撑半导体技术前沿探索与器件创新。
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已咨询2677次英国Oxford 离子刻蚀/沉积/去胶机
高精度和各向异性:能刻蚀出侧壁陡直、尺寸精确的图形; 良好的均匀性和重复性:适合大规模生产; 材料适用性广:通过不同气体组合,可以 刻蚀多种材料; 高选择比:可针对性的刻蚀特定材料而不损伤其他材料; 清洁:干法工艺,避免湿法刻蚀带来的清洗、废液处理问题
PLC+触摸屏操作快捷简单; 结构对称,功率损耗低,有效工作能量高; 空间利用率高,高密度、高能量等离子体活性粒子; 节能环保,良好的安全性、低耗能
适合科研实验室及小规模生产
设备采用PLC+触摸屏控制,操作简单易维护,适用于小规模生产,科学实验; 腔体采用进口铝合金材质,耐腐蚀,腔体可根据客户需求定制; 进口针阀精密流量计,两路气体反应通道; 独特电极结构,确保等离子均匀性; 良好安全性,多功能安全保护;