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Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备
- 品牌：日本松下三洋
- 型号： Plasma Dicer APX300
- 产地：日本
- 供应商报价： 面议
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北京亚科晨旭科技有限公司
更新时间：2024-04-25 13:50:28 -
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营业执照已审核
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- 详细介绍
Panasonic Plasma Dicing 松下等离子切割设备
Plasma Dicer APX300
Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域：高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。
等离子切割设备的应用领域
产品优势：
1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
设备咨询电话：182 6326 2536（微信同号）；
- 产品优势
- 松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
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