Plasma Stripper (Asher) 等离子去胶机

应用:从蚀刻晶圆片上移除光刻胶

流程配置: RIE/ICP

工作原理

。使用等离子体源，生成单原子反应种。

。氧是最常见的反应物质。反应性物质与光阻结合形成灰，

。用真空泵将其除去。

。ICP结构避免了高能离子轰击和电容耦合，

。提供低衬底损伤。

可用气体:  O2， N2O

主要性能:

。开放式设计，可快速加载和卸载晶圆。

。基片放置在石英上，以避免溅射/再沉积电极材料

。通过顶部电极上的“莲蓬头”进气口将气体注入工艺室

。电感耦合等离子体(ICP)和电极的独立射频发生器提供对离子能量和离子密度的独立控制

。高电导泵浦端口提供高的气体吞吐量，以最快的腐蚀速率

。使用等离子体源，生成单原子反应种。氧是最常见的反应物质。