等离子去胶机IoN Wave 10E

IoN Wave 10E等离子去胶机是我们在微波等离子处理工艺中的新产品。该批次式晶圆灰化设备成本低廉、尺寸适中，特别适用于工厂、科研院所等领域。

IoN Wave 10E使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、MEMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

IoN Wave 10E占地面积小，安装和维护简单。依靠微波等离子技术，该设备在提供光刻胶高灰化速度的同时，最大程度的降低了产品暴露在静电放电（ESD）中。

 规格参数

工作腔室

材质                                            石英

尺寸                                            248mm直径 x 397 mm长

腔门处直径                                 241mm

容积                                           19.2 升

工艺气体控制                            最多至6路气体，MFC控制

基础压力                                    0.07 mbar (50 mTorr)

工艺压力                                    0.5 – 1.5 mbar (375 – 1125 mTorr)

抽真空时间                                大约1分钟

微波发生器

频率                                            2.45 GHz

输出功率                                    最大1200W

供给需求

电源                                           220V，50 Hz，单相

工艺气体                                   输入压力1-2 Bar

压缩空气                                   4-6 Bar，流速最高 56 升/分钟   （间歇式）

吹扫气体                                   1.3-2.7 Bar，流速最高 28 升/分钟 （间歇式）

尺寸 宽/高/深                            775 x 749 x 781 mm

重量                                           135 千克

可选配置

•  推拉门

•  石英舟支撑杆

•  温控板

•  1%精度的真空规

•  压力控制器

•  指示灯柱

•  条形码阅读器

•  工艺气体切换器

•  光谱终点检测器

•  法拉第桶（次级等离子体）

•  陶瓷腔室，耐化学腐蚀密封圈

•  打印机

•  油泵或干泵

• 
  

功能性：

• 台式设计，占地面积小
  

• 石英腔室最大可容纳8寸的晶圆，最多同时装载25片6寸晶圆

• 使用Windows操作系统的工业计算机控制

• 符合Semi E95-1101要求的图形用户界面（GUI）

• 软件提供了不同的用户访问权限：操作员、工艺编写、维护

• 通过以太网进行远程工艺监测

• 机载诊断功能和报警记录

• 工艺编辑软件提供了快速灵活的步骤控制功能

• 液晶触摸屏（LCD）操作面板

• 基于在线网络的模拟、培训和支持程序

• 安装简单快捷

典型应用

•  去除光刻胶

•  晶圆打胶

•  湿法刻蚀前的晶圆清洁

•  去除SU-8

•  刻蚀钝化层

•  失效分析中的器件开封

•  清洁和表面活化

•  化学微量分析中的低温材料灰化

•  过滤器和滤膜的清洁