10XB-PC正置(明暗场)金相显微镜是针对电子信息产业、半导体工业、硅片制造业、冶金工业需求而研发的,作为高级金相显微镜其性能、造型新颖、使用方便可靠,可供工厂、高等院校、科研机构及电子工业部门作金相、矿相、晶体、微电子、半导体、FPD、电路封装、电路基板、铸件、金属等方面的实验、分析研究之用。
| 产品型号 | 10XB-PC正置(明暗场)金相显微镜 | ||
| 主要特点 | 1、采用反射和透射两种照明形式,并配有偏光装置。 2、在反射光照明下可进行明场和偏光观察,又可在透射光照明下作明场观察。 | ||
| 技术参数 | 1、目镜:倍率10×,视场范围22mm 2、金相物镜:倍率5×、10×、20×、50×,数值孔径0.10、0.25、0.40、0.55,工作距离29.4mm、16mm、10.6mm、5.1mm 3、总放大倍数:50×-500× 4、物镜转换:四孔转换器 5、调焦机构:粗、微动同轴调焦,采用齿轮齿条传动机构,微动格值0.002mm 6、工作台:双层移动平台,尺寸182mm×151mm,移动范围76mm×51mm 7、照明:透射照明和落射照明,12V/30W,亮度可调 8、适配镜:直径Φ59mm,放大倍率0.5,内调焦距0-3mm,调焦后可锁紧 9、摄像头:USB高速传输,灵敏度550nm,像素尺寸2.2µm×2.2µm,帧率40fps,ZD采集分辨率2592×1944 10、基本图像软件:图片加定倍标尺,可加文字,图像、标尺、文字可合成并保存 | ||
| 标准配件 | 1 | 三目镜筒 | 1只 |
| 2 | 目镜(10×) | 1对 | |
| 3 | 金相物镜(5×、10×、20×、50×) | 各1只 | |
| 4 | 滤色片(黄、绿、淡蓝) | 各1片 | |
| 5 | 玻璃载物片 | 1片 | |
| 6 | 0.5倍适配镜 | 1只 | |
| 7 | YH-3001摄像头 | 1只 | |
| 可选配件 | 1、目镜(12.5×、16×) 2、10×测微镜(测微尺格值0.01mm) 3、物镜(40×、80×、100×干) 4、500万或900万数码摄像头 5、数码适配镜 6、数码相机 7、专业研究级图像分析软件 8、计算机 | ||
报价:面议
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可自动化实现对16个样品的进料、电弧熔炼、翻料、出料。通过触摸屏设置电弧起弧距离、熔炼电流大小和熔炼时间长短以及翻料次数; 透过手套箱视窗,方便客户原位观察熔炼过程中的物料变化情况。 以循环手套箱为载体。主机安装在手套箱内,主机与底板有酚醛树脂材料绝缘。 手套箱正面有玻璃视窗,用于观察物料的熔炼状态。 手套箱后面有冷却水、电源、压缩气体、控制线缆等接头法兰。 手套箱右侧有过渡仓,进料、出料均由此仓完成。仓门为气动开启,仓内有伸缩托盘,坩埚就放在伸缩托盘上、托盘上有定位销固定坩埚的位置。伸缩托盘由步进电机驱动,由程序自动控制。带有位置检测传感器。 手套箱主控制屏在右侧、电弧熔炼系统控制屏置于左侧
MSK-SFM-ALO是一款小型颚式破碎机,其动颚和定颚均有刚玉衬板,破碎腔两侧有刚玉陶瓷板,大大提高了设备的耐磨性,且对物料无污染。同时动颚和走颚的间隙可以调节。此设备可作为物料球磨的前机使用。
适用于脆性、容易解理晶体的精密切割。 采用金刚石线进行切割,切割质量优良。 采用铝型材结构,美观轻便。 增加亚克力外罩:安全防护功能。
STX-610金刚石线切割机是由我司自主研发的新一代精密切割设备,专为切割高硬度导电/非导电材料设计。本设备解决了电火花线切割机无法加工非导电材料的行业难题,可切割摩氏硬度低于金刚石线(9.5) 的各种金属、非金属材料以及易破碎的脆性材料。能够更好的适用于各行业实验及研发使用。本机可切割材料:陶瓷、晶体、玻璃、金属、地质试样、磁性材料、有机材料、热电材料、红外光学材料、复合材料以及生物医学材料等。
镶嵌压力、温度、时间可任意调整,随材质的不同变化 进料-镶嵌-加热-冷却-出样全自动化运行 出样定位精准,可搭配本公司全自动磨抛系统或其他自动化设备联动
包含定位载料盘、研磨抛光单元、清洗单元以及供料单元,可以实现从取样-研磨-清洗-抛光-清洗一体的全程序化自动流程,通过触摸屏操作可精确控制镶嵌到磨抛、清洗的所有参数,并能进行参数设定存档,并可一键启动
UNIPOL-1500M-16自动压力研磨抛光机主要用于材料研究领域。适用于金属、陶瓷、玻璃、红外光学材料(如硒化锌、硫化锌、硅、锗等晶体)、岩样、矿样、复合材料、有机高分子材料等材料样品的自动研磨抛