SuperView W1 光学3D表面轮廓仪
SuperView W1 1200 光学3D表面轮廓仪
SuperView W1光学3D表面轮廓仪
SuperView W1光学3D表面轮廓仪
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SuperView W1光学3D表面轮廓仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。

SuperView W1光学3D表面轮廓仪可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
SuperView W1光学3D表面轮廓仪功能:
1) 一体化操作的测量与分析软件,操作无须进行切换界面,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能。
2) 测量中提供自动多区域测量功能、批量测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能。
3) 测量中提供拼接测量功能。
4) 分析中提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能,其中调整位置包括图像校平、镜像等功能;纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能;滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能;提取包括提取区域和提取剖面等功能。
5) 分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能,其中粗糙度分析包括依据ISO4287标准的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数分析功能;几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等功能;结构分析包括孔洞体积和波谷深度等;频率分析包括纹理方向和频谱分析等功能;功能分析包括SK参数和体积参数等功能。
6) 分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能,设置分析模板,结合测量中提供的自动测量和批量测量功能,可实现对小尺寸精密器件的批量测量并直接获取分析数据的功能。
SuperView W1光学3D表面轮廓仪功能:
SuperView W1光学3D表面轮廓仪对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

SuperView W1光学3D表面轮廓仪性能特色:
1、 高精度、高重复性
1) 采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;
2) 隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性;
2、 一体化操作的测量分析软件
1) 测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;
2) 可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;
3) 结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;
4) 几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;
5) 一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;
6) 可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。
3、 精密操纵手柄
集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。
4、 双通道气浮隔振系统
既可以接入客户现场的稳定气源也可以采用便携加压装置直接加压充气的双通道气浮隔振系统,在无外接气源的条件下也可稳定工作。
SuperView W1光学3D表面轮廓仪主要技术指标:
报价:面议
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晶圆几何形貌测量及参数自动检测机使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器实现晶圆的非接触式测量,结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量,该系统适用于晶圆多种材质的晶圆,包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。
晶圆几何形貌及参数红外干涉自动检测机使用高精度高速红外干涉点传感器实现晶圆的非接触式测量,结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量,该系统适用于晶圆多种材质的晶圆,包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以实现的尺寸与结构测量内容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 测试)。
专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计,如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备(例如,定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等) • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度