KLA 三维光学轮廓仪Zeta-20
Zeta-20
标配ZDot技术，可选装多模式光学系统。强大的成像测量功能，使其能够对各种样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理等。
◆ 纳米及微米级台阶测量
◆ 粗糙度分析
◆ 薄膜厚度测量
◆ 三维轮廓测量
◆ 全表面缺陷测量及分类
◆ 特征图形全自动侦测与表征
◆ 高深宽比表面轮廓成像
◆ True color（真彩）无限远焦点图像
横向准确度＜1% | 彩色CCD：2/3”，2448×2048 |
水平分辨率：54nm | 可测高度：40mm |
Z轴分辨率：13nm/2nm | 光源：高亮度LED |
自动XY载台150×150mm | 样品反射率：0.5%~100% |
模式选择 基础模块
适用范围 | ZDOT | ZI | ZIC | ZSI | ZFT |
粗糙度＞40nm | √ | ||||
粗糙度＜40nm | √ | ||||
大视场、Z轴高分辨 | √ | ||||
15nm～25mm台阶 | √ | ||||
5nm～100μm台阶 | √ | ||||
＜10nm台阶 | √ | ||||
30nm＜膜厚＜75μm | √ | ||||
膜厚＞75μm | √ |
测试系统选项
﹢ 标准物镜：2.5×，5×，10×，20×，50×，100×，150×
﹢ 特殊物镜：长工作距离，浸没物镜，TTM物镜
﹢ ZI、ZIC、ZFT、ZSI（0.5Å分辨率，0.1nm台阶高度测试）
载台与卡盘选项
﹢ 手动100mm×100mm或300mm×300mm载台
﹢ 自动150mm×150mm或180mmx200mm载台
﹢ 压电陶瓷载台（2nm闭环精度，200µm工作距离）
﹢ 高精度倾斜载台
﹢ 手动旋转载台
﹢ 卡盘：2"-6"、65mm-95mm、背光卡盘等，可定制
报价：面议
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报价：面议
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晶圆几何形貌测量及参数自动检测机使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量，该系统适用于晶圆多种材质的晶圆，包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。
晶圆几何形貌及参数红外干涉自动检测机使用高精度高速红外干涉点传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量，该系统适用于晶圆多种材质的晶圆，包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以实现的尺寸与结构测量内容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 测试)。
专为测量旋转对称样品的表面形貌和透明薄膜的厚度而设计，如金刚石车削光学表面和模塑或抛光的非球面透镜
灵活性和效率 • 测量系统在实验室以及生产环境中均可使用 • 几乎可对任何材料进行测量 • 测量软件直观的用户引导确保了测量过程简单快速 • 无需进行耗时的样品制备（例如，定向、防反射涂层或喷溅涂覆法等） • 短短几秒便可完成表面扫描和 2D 轮廓 • 通过双向扫描之类的功能可进一步加快原本就很高的测量速度
营业执照已审核
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