布鲁克 ContourX-100 三维光学轮廓仪
布鲁克 ContourX-200 三维光学轮廓仪
布鲁克 NPFLEX 三维光学轮廓仪
ZYGO Qualifire™ 激光干涉仪
ZYGO Qualifire™ 激光干涉仪
三维光学轮廓仪
ContourSP
专为测量PCB面板的每一层而设计，为半导体封装工业提供高性能、高可靠性和高通量的测量
ContourSP
大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术，使高密度互连 PCB（HDI-PCB）基板的测量效率比上一代白光干涉（WLI）仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层，融入了一大批先进测量功能，大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面，通过用户自定义输入，实现快速、便捷的基准点对齐。
无可比拟的精确度
具有计量功能的 ContourSP 系统采用全新耐振动设计和获得的Wyko垂直扫描干涉（VSI）成像技术，可以执行极其精确的三维关键尺寸（CD）测量并达到纳米级分辨率。这种能力与广泛的自动化相结合，使得 ContourSP 能够同时作为强大的表面形貌测量仪和易于使用的缺陷检测工具执行多项任务。
（ContourSP 可测量掩模、焊盘和掩模内基板的尺寸和高度）
简化操作和分析
ContourSP 采用直观生产界面，包含了多种基准点的简单设置，以实现自动对位。除了合格（pass）/失败（fail）信息外，用户还可以选择详细的参数结果，显示在摘要屏幕上。Vision64 软件为工程师、技术人员和操作人员提供全面的访问控制，具有方便的坐标文件导入功能，确保机台间程序移植和快速文件创建。
ContourSP 包含了多种基准点的简单设置，以实现自动对位。
可选配软件确保快速、准确地定位在特征图案位置。
专为面板计量设计的大面积测量区域
该系统采用布鲁克颠覆性的龙门架设计和集成工作站，布局紧凑，zui大可支持 600x600 毫米样品。软件专为生产面板计量设计，可帮助制造工程师和操作人员充分利用独特的光学轮廓分析功能，包括动态信号分区、复测功能、补偿基板翘曲的面形追踪、坐标文件导入、ESD、面板识别码读取和图案识别等。
ContourSP 龙门架设计提供了 600x600mm 测量区域。
报价：￥500000
已咨询547次轮廓仪
报价：面议
已咨询582次台阶仪
报价：面议
已咨询1624次轮廓仪/白光干涉仪
报价：面议
已咨询1622次轮廓仪/白光干涉仪
Zeta-300支持3D量测和成像的功能，并提供整合隔离工作台和灵活的配置，可用于处理更大的样品。该系统采用ZDot™技术，可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。Zeta-300具备Multi-Mode（多模式）光学系统、简单易用的软件、以及低拥有成本，适用于研发及生产环境。
P-17支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
P-7支持从几纳米到一毫米的台阶高度测量，适用于生产和研发环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。
Alpha-Step D-600探针式轮廓仪能够测量从几纳米到1200微米的2D和3D台阶高度。 D-600还可以在研发和生产环境中支持粗糙度、翘曲度和应力的2D和3D测量。 D-600包括一个电动200毫米样品卡盘和先进的光学系统以及加强视频控制。
晶圆几何形貌测量及参数自动检测机使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌的亚微米级精度的测量，该系统适用于晶圆多种材质的晶圆，包括蓝宝石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；
晶圆几何形貌及参数自动检测机PLS- F1000/ F1002 是一款专门测量晶圆厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等参数的自动晶圆形貌检测及分选机。
营业执照已审核
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