三维测量显微镜M系列三维结构显微镜

三维表面微观测量及粗糙度评定广泛应用于精密加工、半导体加工、材料分析等领域。

优势

√ 亚纳米级纵向分辨率，适合光滑表面测量分析

√ 简单、精确、快速、可重复

√ 丰富的测量模式支持不同2D/3D测量需求

功能

√ 表面三维粗糙度非接触测量

√ 表面微观三维结构测量

√ 膜厚测量与分析

√ 显微反射光谱测量(选)

适用对象

精密光学元件，微纳加工器件，金属机加工零件，晶圆等

测量原理

√ 白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结形成微观三维轮廓，采用不同测量倍率物镜，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级

√ 显微光谱测量：选配光谱模块可以实现表面微区光谱测量和膜厚测量功能

测量分析软件