2025-01-10 17:13:00 ICP-RIE等离子蚀刻机

ICP-RIE等离子蚀刻机是半导体工艺中的关键设备，采用感应耦合等离子体（ICP）源和反应离子刻蚀（RIE）技术。它能够产生高密度、高能量的等离子体，实现对材料表面的精确刻蚀，具有刻蚀速率高、刻蚀精度高、边缘垂直度好等优点。该设备广泛应用于微纳加工、集成电路制造等领域，适用于多种材料的刻蚀加工，对于提高芯片性能和推动半导体技术发展具有重要作用。

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