等离子蚀刻机 - 产品信息 - 相关知识

2025-05-22 06:43:11等离子蚀刻机: 等离子蚀刻机是半导体和微纳加工中的关键设备。它利用等离子体中的活性粒子与材料表面发生物理和化学反应，实现对材料的高精度刻蚀。该设备具有刻蚀速率快、精度高、边缘垂直度好等特点，能够加工出复杂的微纳结构。等离子蚀刻机广泛应用于集成电路制造、微机电系统（MEMS）等领域，对于提高芯片性能、推动科技进步具有重要意义。

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: 德国Sentech ICP-RIE等离子蚀刻机; 国外欧洲; 面议; 昱臣半导体技术（香港）有限公司
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等离子蚀刻机问答

2018-12-08 10:38:37等离子蚀刻机（干刻）与等离子清洗机是一件事吗:

2023-03-14 12:04:54等离子去胶机（Plasma Cleaner）: 等离子去胶机（Plasma Cleaner）为何要去除光刻胶？在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶圆基底完成进行图形刻蚀或离子注入，最后再将原有的光刻胶彻底去除。去胶是光刻工艺中的最后一步。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除。光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节，光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤，都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。半导体光刻胶去除工艺有哪些？半导体光刻胶去除工艺，一般分成两种，湿式去光刻胶和干式去光刻胶。湿式去胶又根据去胶介质的差异，分为氧化去胶和溶剂去胶两种类别。干式去胶适合大部分去胶工艺，去胶彻底且速度快，是现有去胶工艺中zui好的方式。一、等离子去胶机简述：氧等离子去胶是利用氧气在微波发生器的作用下产生氧等离子体，具有活性的氧等离子体与有机聚合物发生氧化反应，使有机聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，从而达到去除光刻胶的目的，这个过程我们有时候也称之为灰化或者剥离。氧等离子去胶相比于湿法去胶工艺更为简单、适应性更好，去胶过程纯干法工艺，无液体或者有机溶剂参与。当然我们需要注意的是，这里并不是说氧等离子去胶工艺100%好于湿法去胶，同时也不是所有的光刻胶都适用于氧等离子去胶，以下几种情形我们需要注意：① 部分稳定性极高的光刻胶如SU-8、PI（聚酰亚胺），往往胶厚也比较大，纯氧等离子体去胶速率也比较有限，为了保证快速去胶，往往还会在工艺气体中增加氟基气体增加去胶速率，因此不只是氧气是反应气体，有时候我们也需要其他气体参与；② 涂胶后形成类非晶态二氧化硅的HSQ光刻胶。由于其构成并不是单纯的碳氢氧，所以是无法使用氧等离子去胶机来实现去胶；③ 当我们的样品中有其他需要保留的结构层本身就是有机聚合物构成的，在等离子去胶的过程中，这些需要保留的层也可能会在氧等离子下发生损伤；④ 样品是由容易氧化的材料或者有易氧化的结构层，氧等离子去胶过程，这些材料也会被氧化，如金属AG、C、CR、Fe以及Al，非金属的石墨烯等二维材料；市面上常见氧等离子去胶机按照频率可分为微波等离子去胶机和射频等离子去胶机两种，微波等离子去胶机的工作频率为2.45GHz，射频等离子去胶机的工作频率为13.5MHz，更高的频率决定了等离子体拥有更高的离子浓度、更小的自偏压，更高的离子浓度决定了去胶速度更快，效率更高；更低的自偏压决定了其对衬底的刻蚀效应更小，也意味着去胶过程中对衬底无损伤，而射频等离子去胶机其工作原理与刻蚀机相似，结构上更加简单。因此，在光电器件的加工中，去胶机的选择更推荐使用损伤更小的微波等离子去胶机。二、等离子清洗去胶机的工作原理：氧气是干式等离子体脱胶技术中的首要腐蚀气体。它在真空等离子体脱胶机反应室内高频和微波能的作用下，电离产生氧离子、自由氧原子O*、氧分子和电子混合的等离子体，其间氧化能力强的自由氧原子（约10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后产生的CO2和H2O然后被抽走。三、等离子去胶机的优势：1、等离子清洗机的加工过程易于控制、可重复且易于自动化；使用等离子扫胶机可以使得清洗效率获得更大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点2、等离子扫胶机清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序，可以提高整个工艺流水线的处理效率；3、等离子扫胶机使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题；4、避免使用ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法；5、等离子去胶机采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同，等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状；6、等离子去胶机在完成清洗去污的同时，还可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能、改良膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。四、等离子去胶的主要影响因素：频率选择：频率越高，氧越易电离形成等离子体。频率太高，以至电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子碰撞几率反而减少，使电离率降低。一般常用频率为 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影响：对于一定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到一定值，反应所能消耗的活性离子达到饱和，功率再大，去胶速度则无明显增加。由于功率大，基片温度高，所以应根据工艺需要调节功率。真空度的选择：适当提高真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场获得的能量就大，有利电离。另外当氧气流量一定时，真空度越高，则氧的相对比例就大，产生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。氧气流量的影响：氧气流量大，活性粒子密度大，去胶速率加快；但流量太大，则离子的复合几率增大，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而下降。若反应室压力不变，流量增大，则被抽出的气体量也增加，其中尚没参加反应的活性粒子抽出量也随之增加，因此流量增加对去胶速率的影响也就不甚明显。五、等离子去胶机的应用：1、光刻胶的去除、剥离或灰化2、SU-8的去除/ 牺牲层的去除3、有机高分子聚合物的去除4、等离子去除残胶/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化处理6、表面沾污清除和内腐蚀（深腐蚀）应用7、清洗微电子元件，电路板上的钻孔或铜线框架8、剥离金属化工艺前去除浮渣9、提高黏附性，消除键合问题10、塑料的表面改型：O2处理以改进涂覆性能11、产生亲水或疏水表面

2022-08-25 11:12:04揭秘远程微波等离子去胶机: NPC-3500型微波等离子去胶机微波等离子去胶机工作原理：为了产生等离子，系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用，电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子，它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应，反应后生成的 CO2 和 H2O 通过真空系统被抽走。CF4 气体可以达到更快速的去胶速率，尤其对于难以去除的光刻胶也具备出色的去除能力。在微波等离子体氛围中，活性气体被等离子化，将跟光刻胶产生化学反应，反应生产的化合物通过真空泵被快速抽走，可以达到高效的去胶效果。该去胶机微波源为远程微波源，轰击性的离子将被过滤掉之后微波等离子进入到工艺腔室参与反应，因此可以实现无损的去胶。微波等离子去胶机主要用途：MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理；去除有机或无机物，而无残留；去胶渣、深刻蚀应用；半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺；平板显示生产中等离子体预处理；太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒；先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理；NANO-MASTER微波等离子去胶机系统优势：1）Downstream结构，等离子分布均匀；2）远程微波，无损伤；3）远程微波，支持金属材质；4）批处理，一次可支持1-25片；5）微波等离子，可以深入1um以内的孔隙进行清洗；6）光刻胶去除的方式为化学方式，而非物理轰击，可实现等离子360度全方位的分布；7）旋转样品台，进一步提高去胶的均匀性。8) 腔体内无电极，更高洁净度；9）微波波段无紫外排放，操作更安全；10）高电子密度，去胶效率高。

2025-04-02 18:30:14X光机异物检测机原理是什么？: X光机异物检测机是一种利用X射线技术检测物体内部异物的设备，广泛应用于食品、药品、玩具、纺织品等多个行业。其核心工作原理基于X光的穿透性以及物质对X光的吸收能力，结合现代光电技术、计算机技术和数字信号处理技术，实现对产品内部异物的精准检测。以下是X光机异物检测机的主要工作原理和应用领域。一、X光的穿透原理 X光是一种高能电磁波，具有很强的穿透能力。当X光照射到物质上时，会根据物质的密度、厚度和成分的不同而发生不同程度的衰减。密度越大、厚度越厚的物质，对X光的吸收能力越强，X光穿透后的强度就越弱；反之，密度越小、厚度越薄的物质，对X光的吸收能力越弱，X光穿透后的强度就越强。二、光电转换与信号处理在X光机异物检测机中，X光发射器会发出高强度的X光，这些X光穿透被检测产品后，会被接收器捕捉。接收器内部通常包含光电转换元件，如光电二极管或光电倍增管等，它们能够将接收到的X光信号转换为电信号。随后，这些电信号会经过放大、滤波和数字化处理等步骤，转换为计算机可以识别的数字信号。在数字信号处理阶段，计算机会利用复杂的算法对信号进行进一步的分析和处理，以提取出有用的信息。三、图像识别与异物检测经过数字信号处理后，计算机会生成被检测产品的X光图像。这些图像通常包含产品的内部结构、形状和异物等信息。X光机异物检测机会利用图像识别技术，对生成的图像进行自动分析和识别。在识别过程中，计算机会根据预设的阈值和算法，对图像中的异物进行判别。如果图像中的某个区域与预设的异物特征相匹配，或者其X光强度与周围区域存在显著差异，那么计算机就会认为该区域存在异物，并触发报警或标记功能。四、应用领域与优势 X光机异物检测机凭借其高精度、高效率和高可靠性的检测能力，在多个行业中得到了广泛应用。在食品行业中，它可以用于检测肉类、水产、果蔬等食品中的金属、玻璃、陶瓷、石块、骨头、塑料等异物；在药品行业中，它可以用于检测药品包装中的异物和缺陷；在玩具和纺织品行业中，它也可以用于检测产品中的异物和安全隐患。此外，X光机异物检测机还可以进行产品缺失检测、破损包装检测以及重量检测等。五、技术特点与发展趋势 X光机异物检测机的技术特点包括高灵敏度、高稳定性以及多视角检测能力。随着技术的不断进步，X光机异物检测机从原来的单视角检测技术发展到新型的多视角检测技术，能够更全面地覆盖检测区域，提高异物检出的可能性。此外，设备还具备软件自学习功能，能够通过自动分析被测物的特性，调节X光参数以保证最佳检测精度。综上所述，X光机异物检测机通过X光的穿透性、光电转换、数字信号处理和图像识别等技术手段，实现对产品内部异物的精准检测。其在食品、药品、玩具等多个行业的广泛应用，为产品质量和安全提供了有力保障。

2025-02-18 14:45:12硫化包衣机多少钱: 硫化包衣机多少钱？这不仅是很多行业采购时关心的问题，也是影响企业生产成本的重要因素。硫化包衣机广泛应用于橡胶、塑料、化学和医药等领域，在提升产品质量和生产效率上具有重要作用。随着市场需求的不断增长，硫化包衣机的价格受到多方面因素的影响，包括设备品牌、规格型号、生产能力以及技术水平等。本文将深入分析硫化包衣机的价格构成因素，帮助企业更好地理解价格背后的含义，从而做出理性决策。硫化包衣机的价格影响因素硫化包衣机的价格并非固定不变，它会根据多个因素进行波动。品牌的影响至关重要。知名品牌往往凭借其研发技术、售后服务和稳定性赢得市场的青睐，价格相对较高。硫化包衣机的规格和功能不同，价格差异也很大。例如，设备的生产能力越大，生产效率越高，价格自然也会更贵。采用更高技术水平的硫化包衣机，如具有自动化控制系统、节能环保等特点的设备，其价格也会较为昂贵。市场需求与生产规模市场需求的变化会直接影响硫化包衣机的价格。在需求旺盛的时期，生产商会根据市场状况调整价格，甚至可能出现供不应求的情况，从而导致价格上升。企业的采购规模也是影响价格的重要因素。大宗采购往往能够享受一定的折扣，价格较为优惠。技术升级与创新随着科技的进步，硫化包衣机的技术水平不断提高，新型设备的问世也会对价格产生影响。例如，具备更高自动化程度、更加节能环保的硫化包衣机，往往会在价格上体现出一定的溢价。尽管如此，这类设备由于其高效的生产性能和长远的经济效益，常常能为企业带来更高的投资回报率。如何选择适合的硫化包衣机在采购硫化包衣机时，除了关注价格外，企业还应关注设备的技术参数、售后服务以及生产厂商的信誉。合理的预算分配与价格对比，能帮助企业找到性价比高的硫化包衣机，提升生产效率的确保设备的长期稳定运行。总结来说，硫化包衣机的价格受多种因素影响，选择适合的设备时不仅要综合考虑价格，还需评估设备的性能和技术水平。理性分析价格背后的各项要素，方能为企业带来具成本效益的投资回报。