耐寒耐湿热折弯试验箱内部气流组织优化：确保温湿度均匀与折弯空间

优化设计首先从气流循环结构重构入手。摒弃传统单轴送风模式，采用“顶侧双区送风+底部回风”的多维循环系统：顶部设置蜂窝式均流板，将低温高湿气流以0.8-1.2m/s的均匀风速垂直下送，避免气流直射试件；侧部风口沿折弯机构运动轨迹切线方向布置，通过可调导流叶片引导气流绕开运动部件，消除局部涡流。同时缩小底部回风栅格间距至5mm，提升气流回流效率，使箱内空气交换率提升40%，有效温湿度分层。

针对折弯空间与气流的干涉问题，采用“空间分区与气流自适应”设计策略。将试验箱内部分为“折弯工作区”与“气流循环区”，通过弧形导流板实现物理分隔，导流板采用聚四氟乙烯材质，既不影响温湿度传递，又能引导气流沿分区边界流动。在折弯机构运动范围内，设置红外传感器实时监测位置，联动调节对应区域的送风量——当机构运行至侧部风口附近时，风口自动降低30%风速，避免气流扰动折弯动作，待机构复位后恢复风速，确保试验过程连续性。

在电子元器件可靠性测试中，耐寒耐湿热折弯试验箱需同时满足“极环境模拟”与“动态折弯动作”双重需求，而内部气流组织是衔接两者的关键。当前设备普遍存在两大痛点：一是气流受折弯机构阻挡形成涡流，导致箱内温湿度偏差超±3℃、±5%RH，影响试验数据有效性；二是为强化气流循环牺牲折弯空间，限制大尺寸试件测试。因此，气流组织优化需建立“温湿度均匀性”与“折弯空间兼容性”的平衡机制。