在微纳加工领域,1μm及以下线宽电极的制备一直是科研工作者面临的重大挑战。传统光刻技术受限于匀胶工艺、光学衍射极限等因素,难以实现高精度图形化。今天,我们将揭秘如何利用泽攸科技DMD无掩膜光刻机突破这一技术瓶颈!

三大关键技术突破
1.精密匀胶控制
•采用AR-P-5350光刻胶,严格控制胶层厚度在1μm
•"低速-高速"两步旋涂法,确保胶膜均匀性
•控制前烘温度和时间,提升胶膜附着力
2.智能曝光系统
•通过QCAD/Klayout软件实现图形原位设计
•智能剂量优化算法自动匹配佳曝光参数
•高精度对位系统确保图形转移精度
3.创新显影工艺
•专用显影液配方实现高分辨率图形显影
•去离子水定影技术减少图形缺陷
•准剥离工艺保证电极完整性

泽攸科技DMD无掩膜光刻机核心优势
•采用高分辨率投影物镜,突破光学衍射极限
•数字微镜器件(DMD)实现快速图形切换
•智能曝光控制系统确保工艺稳定性
•支持1μm及以下线宽图形制备
•操作简便,大幅提升科研效率
应用案例
该技术已成功应用于:
•二维材料器件电极制备
•纳米电子器件研发
•微纳传感器制造
•量子器件研究
技术展望
随着微纳加工技术的不断发展,泽攸科技将持续优化无掩膜光刻技术,为科研工作者提供更高效、更精准的微纳加工解决方案。
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