深圳科时达 粉末原子层沉积系统ALD Angstrom-dep特点

深圳科时达推出的粉末原子层沉积系统 Angstrom-dep 系列，专为粉末材料的原子级包覆而设计。通过可控的前体脉冲、的气体洗涤与稳定的流化床协同，能够在粒径分布广、形貌复杂的粉末上实现均匀、可重复的薄膜沉积。该系列覆盖从桌面级研究到中试产线的多种容量选择，广泛应用于催化剂改性、能源存储材料、电子功能涂层等领域的粉末涂层需求。设备采用模块化结构、在线监控与快速材料切换能力，帮助科研与生产团队缩短工艺验证与放量时间。

型号与关键参数

• Angstrom-dep AD-P50
• 载粉量/批次：50 g
• 腔体容积：0.6 L
• 工作温度范围：25-300°C
• 前体脉冲/淬灭脉冲：0.5-2 s；5-20 s 洗涤
• 可兼容粉末粒径：5-150 μm
• 沉积速率：0.08-0.20 Å/循环，厚度可控在1-3 nm区间需50-150循环
• 均匀性/覆膜公差：±6%（3-5 nm 区间为典型值）
• 控制与接口：触控屏+远程诊断，软件支持日志导出
• Angstrom-dep AD-P150
• 载粉量/批次：150 g
• 腔体容积：1.8 L
• 工作温度范围：25-320°C
• 前体脉冲/洗涤：0.5-2.5 s；6-25 s
• 粉末粒径：5-300 μm
• 沉积速率：0.10-0.22 Å/循环，1-6 nm 常见涂层
• 均匀性/覆膜公差：±5-8%
• 设备特性：多腔并行任务、流化床辅助气流设计
• Angstrom-dep AD-P500
• 载粉量/批次：500 g
• 腔体容积：4.5 L
• 工作温度范围：25-350°C
• 前体脉冲/洗涤：0.8-3 s；8-30 s
• 粉末粒径：10-500 μm
• 沉积速率：0.12-0.25 Å/循环，5-15 nm 常见涂层
• 均匀性/覆膜公差：±4-7%
• 主要特性：伺服驱动粉末输送、全自动清洗与替换材料模块 应用材料与工艺要点
• 常见涂层材料：Al2O3、TiO2、ZnO、SiO2、TiN、AlN等；对碳基、金属氧化物及氮化物粉末具良好附着与均匀性
• 过程控制要点：粉末流化床气流分布、前体脉冲时间与淬灭时间比例、降温/升温斜率、循环次数与目标厚度的对应关系
• 兼容粉末形貌：多孔、颗粒团聚、表面有机残留的粉末均可在合适温度下实现包覆；对粒径分布较宽的样品，建议先进行小批次验证再放量
• 典型涂层厚度区间：1-20 nm，厚度误差通常落在±10%以内，具体依材料体系与粉末性质而定
• 数据与监控：每轮沉积的循环数、温度曲线、气体纯度与脉冲时长均可记录，便于工艺追溯与批次对比

应用场景示例

• 粉末催化剂改性：在金属或氧化物催化剂载体表面形成均匀的活性层，提高比表面积利用率和稳定性
• 电化学材料涂层：对锂离子/固态电池正负极粉末进行薄膜封装，提升循环寿命与倍率性能
• 粉末陶瓷/金属氧化物涂层：提高耐磨、耐热或热稳定性，适用于高温粉末材料
• 功能涂层粉末化：在传导粉末或热管理材料上实现导电、阻隔或界面调控

场景化FAQ

• 粉末涂层如何确保均匀性？通过流化床辅助加速粉末的对流混合，结合分布均匀的前体脉冲与定制化排风路径，减少死区和团聚区域，配合在线监控实现过程回溯。
• 如何避免粉末团聚影响涂层均匀性？在预处理阶段优化含湿度与粒径分布，选择合适的吹扫时间和气流参数，并可使用低速混匀模式进行初步分散。
• 设备适合哪些材料体系？对氧化物、氮化物、碳化物、金属涂层以及某些复合粉末具有良好适配性；具体需做小批次验证以确认附着力与均匀性。
• 如何评估涂层质量？可通过透射电子显微镜/XPS/ELL等表征手段评估厚度、均匀性、成分分布及界面性质，结合工艺日志进行批次对比。
• 与传统涂覆方法相比的优势？ALD 提供原子级厚度控制、优异的覆膜均匀性及极致的界面一致性，尤其适合复杂形貌粉末的包覆需求，降低团聚导致的性能波动。
• 设备维护与运行成本如何？模块化设计简化日常维护，在线自诊断降低故障停机时间；耗材以前体、氮气和惰性气体为主，单位涂覆成本随涂层厚度线性下降。
• 交付与交付前验证包含哪些内容？通常包含机械调校、真空/气路测试、空载/载粉试跑、默认工艺参数的初步验证以及基础数据记录模板。