KLA 三维光学轮廓仪Zeta-20特点

KLA Zeta-20是面向微纳尺度表面三维表征的高精度工具，依托白光干涉（WLI）核心技术，覆盖从亚纳米到毫米级的测量范围，适配实验室科研、半导体检测、MEMS制造等多场景需求。以下从技术优势、性能参数、应用场景展开专业分享。

核心技术：双模式干涉+多光学通路适配

Zeta-20的技术核心在于垂直扫描干涉（VSI）与相移干涉（PSI）的无缝切换，无需更换物镜即可覆盖不同表面特性：

• PSI模式：针对超光滑表面（Ra<1nm），通过专利相移算法消除相位模糊，实现亚纳米级分辨率；
• VSI模式：适配粗糙/台阶表面（Ra>1nm），垂直扫描范围达±5mm，解决传统干涉仪“量程窄”痛点；
• 集成明场/暗场光学通路：同步实现表面形貌测量与微缺陷（划痕、凹坑、颗粒）检测，无需二次装夹。

关键性能参数（官方典型值）

典型应用场景

1. 半导体制造

• 晶圆表面粗糙度（Ra/Rq）、薄膜厚度（1nm→100μm）、光刻胶台阶高度测量；
• CMP后表面缺陷（划痕<0.5μm、凹坑<10nm深度）检测，满足14nm及以下工艺节点需求。

2. MEMS微加工

• 微结构高度（如悬臂梁、微通道）、侧壁角度（±0.1°精度）表征；
• 薄膜应力间接测量（通过台阶高度变化反演）。

3. 材料科学研究

• PVD/CVD涂层厚度（10nm→50μm）、抛光表面形貌分析；
• 纳米材料（如量子点、纳米线）表面颗粒分布（50nm以上）表征。

4. 实验室工艺验证

• 光刻/刻蚀工艺的形貌一致性检测；
• 生物材料（如细胞培养基底）表面亲疏水性关联的形貌分析。

Zeta-20的“宽量程-高分辨率”平衡特性，使其成为微纳尺度表面表征的“全能型工具”，尤其适合对测量精度与效率有双重要求的行业场景。