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【热点应用】SiC端面倾角及参考边量测技术

来源:马尔文帕纳科 更新时间:2025-06-27 17:30:17 阅读量:233
导读:置顶马尔文帕纳科服务号,推送提醒无遗漏 本文摘要SiC端面倾角度数会影响晶体生长动力学、界面特性和器件的电场

置顶服务号,推送提醒无遗漏


本文摘要

SiC端面倾角度数会影响晶体生长动力学、界面特性和器件的电场分布,决定了SiC功率器件的性能,倾角控制精度已从“工艺参数”升级为“核心竞争力”,本文将介绍4°倾角及其方向的重要性,以及高精度晶向定位仪Omega/theta如何帮助SiC衬底量产保持极高的倾角控制技术。


01碳化硅的生长模式

无论是PVT还是HTCVD生长碳化硅单晶,都涉及到了气固相变。所以,这个生长具有三种模式:岛状生长(Volmer-Weber,VW)、层状生长(Frankvander-Merwe,FM)、混合生长(Stranski-Krasannov,SK)。 这是由于存在两种作用的平衡:沉积的气体原子与沉积的气体原子的作用,沉积的气体原子与衬底原子的作用。

 

  1. 岛状生长:沉积原子与衬底原子的作用<沉积原子与沉积原子的作用;

  2. 层状生长:沉积原子与衬底原子的作用>沉积原子与沉积原子的作用;

  3. 混合生长:先层状生长,再岛状生长。

图1,碳化硅单晶三种生长模式示意图:(a)VW模式(b)FM模式(c)SK模式


岛状生长容易在4H-SiC上长出3C-SiC,为了防止生成其他晶型,需要控制生长方式为层状生长。但是,纯碳硅双分子层反而会发生混合生长——就算一开始是层状生长,后面就开始岛状生长其他晶型的碳化硅单晶。


可以从微观上分析原因:如果将沉积的气体原子视为六面体,一片衬底的表面根据接触面的多少,分为台面(Terrace)、台阶(Ledge、Step)、扭折(Kink),合称TLK结构:


  • 台面与沉积原子接触面为1;

  • 台阶与沉积原子接触面为2;

  • 扭折与沉积原子接触面为3。

图2 有偏角衬底表面的terrace-ledge-kink(TLK)结构


理所当然,台阶的接触面多于台面,沉积原子与衬底原子的作用更强。这样越能实现沉积原子与衬底原子的作用>沉积原子与沉积原子的作用。所以,一般按照一定的偏角切割单晶,得到具有偏角的衬底或者籽晶,使得台面变成台阶。


这就是,SiC的台阶流(Step-controlled epitaxy)生长:使用与(0001)面有偏角的衬底,构建更多的台阶,减少台面,防止自发成核,进一步防止生成3C-SiC。美国Cree公司的产品为4.0? toward[1120] ± 0.5?


因此碳化硅端面的4.0?偏角的准确性很重要,且4.0? 偏角需向[1120]方向倾斜,角度在 ± 0.5?以内,现已有公司提升至±0.15°。 Malvernpanalytical Freiberg晶相定位XRD的倾角精度可达0.003°,倾角方向的精度可达0.03°。

图3 4H-SiC外延生长模式:(a)3C-SiC二维生长模式(b)4H-SiC同质外延的台阶流生长模式


偏4°及以下的低偏角衬底仍旧会发生3C-SiC成核,造成三角形缺陷。三角形缺陷=两个基面位错+堆垛层错,两个基面位错延伸成为斜边,而中间就是堆垛层错,这个层错容易直接塌陷。这需要控制温度、气流等条件,进一步调控。



02丨晶向定位XRD的检测

Omega/theta 晶向定位XRD的端面磨的定位和固定夹具如下图:

样品支撑架post

端面调向夹具

将晶锭粘在post支架上,底部突出部位嵌入端面夹具蓝色竖线标注的圆孔处,通过设备进行定向测量后,根据软件提示,对夹具台面下的两个罗盘进行调节,经过复检后,锁定测量好的晶相,将整个夹具和样品移动至磨床上进行研磨。设备可对研磨后的样品进行复检。


下图展示使用设备及夹具进行端面调向研磨后的数据:


参考文献:

[1] 4H-SiC低压同质外延生长和器件验证 西安电子科大 博士论文胡继超



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