悉识科技 反射式膜厚测量分析系统 NanoSense特点

微纳尺度膜厚测量是半导体、显示面板、新能源等领域工艺控制与质量检测的核心环节。传统接触式测量易损伤样品、难以适配超薄膜/柔性基底，而悉识科技推出的反射式膜厚测量分析系统NanoSense，凭借非接触、高分辨、宽量程的技术优势，成为实验室及工业检测场景的主流工具。

核心技术原理与创新点

• 采用宽谱反射干涉光谱法（WLI） 结合傅里叶变换光谱分析，精准解析薄膜反射光的相位差与振幅变化，实现亚纳米级膜厚测量；
• 集成自适应光斑调控模块，光斑直径可在5μm~200μm动态切换，适配芯片微区（键合区）与显示面板大面积测量；
• 支持多层膜同步分析（最多6层），可识别SiO₂、Si₃N₄、ITO、金属薄膜等材料的膜厚及折射率，无需分层剥离；
• 非接触式设计：无机械探针接触，避免样品损伤，适配柔性基底（PI膜）、易碎样品（玻璃基薄膜）。

关键性能参数（实测值）

• 测量膜厚范围：0.1nm ~ 100μm（覆盖单/多层膜、超薄膜至厚膜）；
• 测量精度：±0.01nm（膜厚≤10nm）、±0.1%（膜厚>10nm）（符合半导体0.1nm级精度要求）；
• 重复性（1σ）：±0.005nm（≤10nm）、±0.05%（>10nm）（连续10次测量标准差）；
• 波长范围：400nm ~ 1700nm（适配可见光-近红外，覆盖多数薄膜材料）；
• 光斑直径：5μm/10μm/50μm/100μm/200μm（动态切换，适配微区与大面积）；
• 测量时间：单样品<1s、批量<5s/样品（支持自动化载样，提升检测效率）；
• 样品尺寸：最大300mm×300mm（可选扩展至450mm，适配晶圆、显示面板等）。

典型应用场景

• 半导体制造：晶圆光刻胶、氧化硅/氮化硅介质膜、金属互联层（Cu/Al）膜厚检测，满足14nm及以下制程；
• 显示面板：OLED有机层、LCD取向膜、ITO透明导电膜测量，适配柔性AMOLED与刚性LCD产线；
• 光学薄膜：增透膜、高反膜、滤光片分析，支持多层光学膜折射率与厚度同步表征；
• 新能源：锂电池电极涂层（LiCoO₂）、光伏PERC钝化层膜厚检测，保障性能一致性；
• 科研实验室：二维材料（石墨烯、MoS₂）层数表征、纳米薄膜生长原位监测，支持定制方案。

操作与集成优势

• 智能软件：内置>50种薄膜材料数据库，一键拟合自动输出膜厚/折射率曲线；
• 自动化集成：兼容SMIF/EFEM载样台，对接MES系统实现产线数据实时追溯；
• 环境适应性：15℃~35℃、30%~80%RH稳定运行，无需恒温恒湿房；
• 低维护成本：无易损探针，MTBF>10000小时，年维护成本降低30%以上。

NanoSense通过技术创新解决了传统膜厚测量的痛点，在实验室研发与工业量产中实现“高精度、高效率、低损伤”平衡，已在国内多家半导体企业、面板厂及科研院所落地应用。