@2024慕尼黑上海光博会 | 半导体量检测
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半导体集成电路的生产以数十次至数百次的镀膜、光刻、蚀刻、去膜、平坦等为主要工序，膜层的厚度、均匀性等直接影响芯片的质量和产量，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确、非破坏。
01
蚀刻终点监测
Ocean 光谱仪采用高清晰度光学系统，具有高通量和高热稳定性的特点，支持多种通讯模式，如USB、千兆以太网、Wi-Fi、AP Wi-Fi和RS-232。
02
膜厚量测
晶诺微膜厚量测
03
缺陷检测
内容来源：编辑整理
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