泽攸科技ZEM系列台式扫描电镜：赋能国产高端制造的“微观之眼

在人工智能、半导体、新材料等前沿领域高速发展的今天，微观检测技术的精度直接决定了尖端产业的突破速度。泽攸科技凭借自主研发的ZEM系列台式扫描电镜，以纳米级成像能力与工业级实用性的双重优势，正成为国产高端仪器领域的标杆产品，为AI芯片、生物医药、新能源等产业提供关键技术支持。  

一、技术突破：从实验室到生产线的跨越

传统扫描电镜因体积庞大、操作复杂、维护成本高昂等问题，长期受限于实验室场景。泽攸科技通过电子光学系统自主创新与模块化设计，推出*球*款可规模化部署的台式扫描电镜系列，实现三大革命性升级：  

1. 空间效率跃迁

ZEM系列体积仅为传统设备的20%，支持在普通实验室、移动检测车甚至芯片封装产线直接部署。其专业防震设计与超快抽真空技术，彻底打破百级洁净车间限制，使微观检测融入工业生产全流程。  

2. 多维分析能力

搭载背散射电子（BSE）、二次电子（SE）探测器及能谱仪（EDS），可同步完成：  
  • 晶体管三维成像：精准定位FinFET/GAA结构中的栅极氧化层缺陷（分辨率达2.5nm）； 
  • 金属互连层缺陷检测：识别铜线路孔洞与电迁移痕迹，预防AI芯片断路风险；  
  • 重金属污染溯源：快速锁定铁、镍等污染颗粒，优化晶圆制造工艺。  

3. 动态场景适配  

可选配**原位加热台**实时观测芯片热膨胀形变，或通过**视频模式**捕捉材料微观动态演变，为半导体可靠性验证与新材料研发提供关键数据支撑。  

二、产品矩阵：覆盖全产业链需求

泽攸科技采用阶梯式技术布局，推出五大核心机型，满足科研与工业场景的差异化需求：  

这一产品矩阵已服务超500家机构，包括中科院、华为海思等头部单位，推动国产芯片出厂缺陷率下降超30%。  

三、应用场景：驱动产业升级的创新引擎 

ZEM系列通过“检测-反馈-工艺优化”闭环，在多个领域创造显著价值：  

1. AI芯片制造 

在深圳“AI公务员”系统中，ZEM系列解决了传统光学显微镜的检测盲区，将跨部门任务分派效率提升80%，并保障政务AI系统24小时无故障运行。

2. 新能源材料研发 

对磷酸铁锂、碳纳米管等材料的30000X级成像分析，助力电池能量密度提升15%，相关成果发表于《Advanced Engineering Materials》等*级期刊。 

3. 法医与生物医学

ZEM18通过硅藻种类分析、花粉痕迹检测等技术，协助警方破获多起疑难刑事案件，司法鉴定准确率达99.7%。  

4. 航空航天材料

在金属增材制造（FDM）领域，ZEM系列实时观测烧结过程的微观结构演变，使薄壁金属零件的能量吸收能力提升40%，相关工艺已应用于卫星载荷支架制造。

四、国产化突围：从追赶到领跑

作为国内少数掌握全链条扫描电镜技术的企业，泽攸科技通过三大战略实现进口替代： 

1. 人才储备：组建20余人院士专家团队，研发人员占比超60%；  
2. 产学研融合：与松山湖材料实验室等十余家机构联合攻关，累计获得专利200余项； 
3. 生态构建：推出电子束光刻机、探针台等配套设备，形成纳米技术全产业链解决方案。