读完这篇文章，我更懂半导体设备-匀胶机了

在过去的十年中，为了完成完成器件尺度的不断缩小，多重光刻技能被引进。现在，EUV作为下一代光刻光源被引进，成为继续坚持器件尺度缩减的候选技能。与此同时，针对Z近的高生产率机器，工艺稳定性和机器质量是提高投资回报率的ZD要素。匀胶机/显影体系(Coater/DeveloperSystem)的几个关键应战是改进CDU操控、改进图画陷落裕度以及EUV高产量解决方案中的缺点削减。为了应对这些应战，需求经过分析蚀刻后功能预算来继续改进硬件和工艺。另一个首要应战是改进机器状况办理。为了应对这一应战，需求增强晶圆状况监控和日志数据分析。本次讲演概述了新的匀胶/显影工艺技能以及匀胶/显影体系的新开发方向。
 

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。因为固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为Z靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机因为升温敏捷，所以产值较高。烘烤时间用秒核算，而不是像传统烘箱用分钟或许小时核算。
 

　　因为半导体制作工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产进程设备、晶圆制作进程设备、封测进程设备等。这些设备别离对应硅片制作、集成电路制作、封装、测试等工序，别离用在集成电路生产工艺的不同工序里。
 

　　以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例，在整个半导体设备商场中，晶圆制作设备为主体占比81%，封装设备占6%，测试设备占8%，其他设备占5%。而在晶圆制作设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备为核心设备，大约别离占晶圆制作环节设备本钱的24%、24%、18%。
 

　　目前我国面临着同样的困局，国产配备首要布局中低端，在其他光刻机设备上首要依赖进口。国内光刻机厂商首要为上海微电配备、中电科48所、中电科45研究所等。而中电科研究所尽管产出光刻机，但首要集中在离子注入机、CMP、ECD等设备上，光刻机竞争力较弱。
 

　　公司首要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、设计开发、生产出售，并展开相关工艺的研讨及使用。首要产品：匀胶机(SC)、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台(PECVD)、磁控溅射台(Sputter)、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。
 

　　使用规模触及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显示、通讯等领域，首要用于科研机构、大专院校、生产企业和公司进行各种器件的研讨、开发和批量生产。公司建有“微细加工工艺演示线”以“开放实验室”的形式对各大专院校、研讨院所、企业等相关研讨、生产单位开放。在“开放实验室”里用户可获得：设备选型、项目预研与立项、协作攻关、工艺训练、外协加工等服务支撑。