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可以在10s内加热到超高温1800℃； 可以加热后直接水淬； 红外线灯加热提供清洁加热减少灰尘和气体的生成； 紧凑的桌面型设计。

实时控制所有键参数或全自动配方。所有的键合参数，如电流、电压、集成电荷、温度、室压、力、晶圆分离、运行参数、配方、SPC晶圆批号、事件日志等，都自动存储在文件中，用于图形绘制和趋势分析。机器也可以联网...

1) 自动显示错误信息 2) 设置EMO紧急停止按扭 3) 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里 4) 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材) 5) 所有管路一体化设计，双层保护套，...

1) 自动显示错误信息 2) 盖子的密合度采用光电感应Sensor(由于受酸的腐蚀易损件，是耗材) 3) 所有管路一体化设计

-优化开封芯片； -开封处理程序快速； -高刻蚀率及低成本； -符合环保要求。

-53XX BDA 具备细丝楔焊和球焊键合工艺； -53XX BDA 出色的键合装置具备良好的重复性，这得益于 Y 轴和 Z 轴都有自动马达控制，并通过编 程和自动退回得到很高一致性的键合尾丝。

美Nano-master 兆声晶圆清洗机SWC-3000，提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了ZL的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。

-支持12"直径的圆片或9"x9"方片； -独立系统； -无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干； -微处理机自动控制。

SU-8 2000是一种高对比度的环氧树脂基光刻胶，适用于微加工和其他微电子应用领域，需要厚、化学和热稳定的图像。SU-8 2000是SU-8的改进配方，多年来被MEMS生产厂家广泛使用。采用更快的干...

国 Laurel 匀胶旋涂仪 WS-650系列，H6系列             ​ 适用旋涂材料的

可编程，zui多 50 个程序(各包含 24 个程序段)； 适用于重复工艺的快速启动功能； 触摸屏面板控制，方便用户程序配置工艺参数：转速、加速度、工艺时间旋转方向可选 (顺时针、逆时针)...

国Trion Technology反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉积(PECVD)系统Trion始于一九八九年的等离子刻蚀与沉积系统制造商，Trion为化合物半导体、MEMS(微机电系统)、光

硬件设计使同一腔室中可进行Bosch™和超低温刻蚀工艺，使得纳米和微米结构刻蚀均可实现； 兼容50mm至200mm的衬底 - 确保您只需一台系统，便具备从研发器件到量产的能力； 自动匹配-拥有工艺...

PlasmaPro 80 ICP 英国牛津OXFORD 等离子体刻蚀机，是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快...

牛津OXFORD System 100 等离子刻蚀与沉积设备，具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术。

PlasmaPro 80 RIE 牛津等离子体刻蚀机，是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆...