详细介绍
ContourSP 大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术，使高密度互连 PCB（HDI-PCB）基板的测量效率比上一代白光干涉（WLI）仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层，融入了一大批先进测量功能，大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面，通过用户自定义输入，实现快速、便捷的基准点对齐。
产品优势
ContourSP 大面板计量系统融合了十余年封装光学表征专业技术，使高密度互连 PCB（HDI-PCB）基板的测量效率比上一代白光干涉（WLI）仪器增加了一倍以上。该系统专用于在制造过程中测量 PCB 面板的每一层，融入了一大批先进测量功能，大幅提升半导体封装行业的量产性能、便利性、可靠性和效率。具有计量功能的 ContourSP 采用简单易用的生产界面，通过用户自定义输入，实现快速、便捷的基准点对齐。
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