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对于聚合物基底和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的光学对准压花和压印的独立对准工艺
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部去压花和冷却站
详细介绍
EVG510 HE半自动热压花系统专为热塑性塑料基材的高精度压印而设计。该设备配置了一个通用的压花室以及真空和接触力的能力，并管理整个范围的聚合物适合热压。除了高纵横比压花和多重去压花选项，还提供了许多高质量纳米图案转移的工艺。
特征
技术数据
| 加热器尺寸 | 150毫米 | 200毫米 |
|---|---|---|
| 最大基板尺寸 | 150毫米 | 200毫米 |
| 最小基板尺寸 | 单芯片 | 100毫米 |
| 最大接触力 |
|---|
| 10、20、60千牛 |
| 最大值温度 |
|---|
| 标准:350摄氏度 |
| 可选:550摄氏度 |
产品优势
EVG510 HE半自动热压花系统专为热塑性塑料基材的高精度压印而设计。该设备配置了一个通用的压花室以及真空和接触力的能力，并管理整个范围的聚合物适合热压。除了高纵横比压花和多重去压花选项，还提供了许多高质量纳米图案转移的工艺。
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