交流磁控溅射介绍

磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器，于2015年05月25日启用。

磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法，其的特点为有着较为简单的设备，控制起来不困难，有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行，必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入，通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。

交流磁控溅射介绍

相比于直流溅射，交流电源被交流磁控溅射采用来对直流电源进行替代，使靶面的异常放电现象得以解决。靶对真空室壁不是恒定的负电压，而是周期一定的交流脉冲电压。

交流磁控溅射在以一定的面平均功率为前提，负脉冲期间能够将更大的脉冲功率施加给靶。所以，在不对靶的冷却条件进行改变的情况下，交流溅射还能够使基片附近的等离子体密度增强。交流溅射 ( 脉冲溅射 ) 的电压波形既能够为对称的，同样也能够为不对称的。输出波形为对称方波或正弦波的溅射方式一般被叫做交流溅射 ( 常在对靶溅射时应用 ) ，而输出电压波形为不对称的矩形波的交流溅射方式被叫做脉冲溅射 ( 常在单靶溅射时应用 ) 。当在对靶溅射时使用交流溅射技术，阴极和阳极由一个周期中的每块靶轮流充当，使得良好的“自清洁”效应形成。在沉积多元合金或化合物薄膜时，还能够利用对交变脉冲电压的占空比的调节来对薄膜的组分进行改变。