磁控溅射主要功能和特点

磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器，于2015年05月25日启用。

磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法，其的特点为有着较为简单的设备，控制起来不困难，有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行，必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入，通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。

磁控溅射主要功能

在制备单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料时得到应用。在高等院校、科研院所的薄膜材料科研方面得到非常广泛的应用。

磁控溅射技术指标

1、真空室尺寸：梨型真空室

2、真空系统配置：闸板阀、机械泵、分子泵

3、极限压力：不超过2e-5（在通过烘烤除气以后）

4、恢复真空时间：40分钟能够达到6.6e-4帕（系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始抽气）

5、样品尺寸：Ф65毫米，能够放置4片

6、加热基片加热zui高温度：500±1摄氏度

磁控溅射优势特点

磁控溅射法为zui常用制备CoPt 磁性薄膜的方法。阴极加速氩离子并且对阴极靶表面进行轰击，溅射出靶材表面原子在基底表面上沉积使薄膜形成。通过对不同材质的靶进行更换以及对不同的溅射时间进行控制，就能够使不同材质和不同厚度的薄膜获得。磁控溅射法所具有的优点为镀膜层与基材有着较强的结合力，有着致密、均匀的镀膜等