近日,中国最大规模半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重举办。汇聚全球半导体产业链上下游企业,集中展示芯片制造、封装测试、设备材料等全领域创新成果。创新研究中心总监顾群受邀参加仪器信息网独家专访,就半导体材料检测技术发展趋势等议题分享行业洞见。
顾群总监表示,通过业务板块的深度协同,打造了覆盖 “样品制备-数据分析-技术验证” 的全链条服务体系,以 “交钥匙工程” 满足客户一站式需求;针对不同类型客户,采取 “适配、共创、共建” 的分层策略,实现市场需求的精准响应以及在面对 AI 与智能化趋势下,集团前瞻性布局自动化检测技术,推动行业从人工操作向智能算法转型。从产业链协同到技术创新,欧波同正以立体化战略构建半导体检测生态,为行业发展注入新动能。
仪器信息网采访视频
全产业链协同赋能半导体检测服务 ——构建 “交钥匙” 式整体解决方案
仪器信息网:旗下业务板块丰富,涵盖科学仪器、第三方检测、技术服务等。在半导体领域,这些业务板块是如何协同运作,为客户提供全方位服务的?
分层客户合作模式与差异化市场策略 —— 精准匹配多元需求
顾群:在半导体市场的客户群体覆盖范围广,核心合作模式分为三个层级:
成熟方案适配:针对已有明确检测需求的客户,提供基于仪器性能与应用场景的最优配置方案,确保检测效率与准确性;
新兴需求共创:与处于技术探索阶段的客户深度协作,聚焦检测核心目的而非单一仪器参数,共同开发适配新需求的检测方法,形成定制化技术解决方案;
行业标准共建:与全球领先企业及机构合作,参与企业标准与行业标准的制定,通过联合实验室等形式,推动检测技术的规范化与前沿化。
通过分层策略,集团既满足了不同客户在技术成熟度、检测目标上的差异化需求,又通过深度绑定头部客户,持续引领行业技术方向,巩固市场话语权。
AI 驱动下的半导体检测技术革新与战略布局 —— 智能化引领未来竞争力
仪器信息网:展望未来,您认为半导体行业在技术创新、市场需求等方面会有哪些新的发展趋势?将如何顺应这些趋势,调整自身发展战略,持续保持在行业内的竞争力?
顾总:面对半导体行业与 AI、大模型技术深度融合的趋势,洞察到检测领域的两大核心需求:标准化建设与智能化提效。传统检测方法依赖人工操作,存在效率低、稳定性不足等问题,而未来行业将转向以 AI 模型为核心的自动化检测体系。
集团当前正积极推进 AI 技术在检测流程中的应用,包括:
仪器自动化控制:通过引入 AI 算法实现检测流程的全自动执行,降低人工干预;
图像智能分析:利用 AI 模型对检测图像进行自动识别与数据挖掘,提升分析效率与准确性;
标准化体系升级:探索以 AI 模型为基础的行业标准制定,推动检测方法从 “人工操作” 向 “智能算法” 转型。
通过深度参与智能化检测技术的研发与落地,欧波同旨在通过技术创新提升客户检测效率,降低操作门槛,适应半导体行业对高精度、高稳定性检测的未来需求,持续巩固技术领先地位。
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