3月24日,聚焦前沿、链接产业的“微纳视界,芯启未来——2026年赛默飞半导体解决方案研讨会(上海站)”在上海赛默飞客户体验中心举行。本次会议以线上线下联动形式开展,汇聚来自半导体制造、封装测试及科研领域的众多行业专家与技术精英,共同解锁高良率与高可靠性时代下的失效分析新路径。
在先进制程不断演进的今天,如何更快定位问题、更精准验证机制,成为行业关注的核心命题。围绕这一趋势,本次研讨会聚焦物性与电性失效分析、ESD测试与失效路径验证、多维度协同分析方法,以及AI驱动下的半导体分析创新,带来一场兼具深度与实用性的技术盛宴。
会议伊始,赛默飞材料与结构分析事业部半导体业务中国区商务副总裁Sherry Zhu以及赛默飞材料与结构分析业务全球商务副总裁Trisha Rice发表开场致辞。她们指出,随着技术复杂度持续提升,融合多技术平台与智能化能力的分析体系,将成为推动半导体产业持续突破的重要引擎。
随后,多位赛默飞技术专家重磅分享最新解决方案:
从新一代一体化球差校正TEM带来的原子级分辨能力,到次时代聚焦离子束系统在制程研发中的高效应用,再到AI时代EFA与CTS解决方案的智能升级,全面展现了赛默飞在半导体分析领域的技术深度与创新实力。
特别值得一提的是,来自NVIDIA的演讲嘉宾带来的“加速计算与半导体生态系统”主题分享,从更宏观的视角揭示了算力与科学研究之间相互促进的“正循环”,为行业发展提供了全新思考维度。
除了精彩的主题演讲,现场Live Demo环节同样亮点纷呈。Spectra、Helios 5 Hydra、Helios 6 HD及ELITE等先进设备集中亮相,通过真实应用场景演示,让参会嘉宾“零距离”感受高端分析技术的强大能力与实际价值。
本次研讨会不仅是一场技术交流盛会,更是一次面向未来的行业对话。赛默飞通过系统化解决方案与真实应用案例,助力客户在复杂工艺节点中实现更高效的问题定位与更可靠的质量保障。
面向未来,赛默飞将持续以创新为驱动,携手产业伙伴,共同迈向更高良率、更高可靠性的半导体新时代。
如果您正在面临良率提升瓶颈、失效分析周期过长,或希望进一步优化现有分析流程,欢迎与赛默飞半导体业务团队取得联系。
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