会议信息

2026年4月17日，IC载板与先进封装技术产业链高峰论坛暨第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会将在苏州隆重召开。本次会议将聚焦IC载板、先进封装及玻璃基板TGV技术等核心议题，通过专题报告等环节，加强产业链上下游的深度交流与协同，精准对接技术痛点与商业机遇，助力解决高密度互连、玻璃通孔量产等关键难题，推动我国半导体封装领域的创新突破与生态共赢。

会议地址

苏州香格里拉大酒店（江苏省苏州市虎丘区塔园路168号）

会议议程

根据最新议程，本次大会分为“IC载板与先进封装论坛”及“玻璃基板与TGV技术论坛”两大平行会场。

主办单位

芯半导体前沿

协办单位

半导体产学研创新网

通快（中国）有限公司

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

无锡市工程师学会

承办单位

安徽芯汇邦科技有限公司

支持及赞助单位

诚联恺达(河北)科技股份有限公司

天通银厦新材料有限公司

深圳市华汉伟业科技有限公司

大乙半导体

合肥安邦化工有限公司

甬江实验室

南京航天航空大学

上海光织科技有限公司

瑞士万通中国有限公司

苏州固锝电子股份有限公司

天津三英精密仪器股份有限公司

甘肃金阳高科技材料有限公司

理玛镀膜科技(无锡)有限公司

江苏中科智芯集成科技有限公司

艾迪森科技股份有限公司

合肥矽迈微电子科技有限公司

京东方

中国科学院微电研究所

广东佛智芯微电子有限公司

西北工业大学

电波微讯(宁波)通信技术有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

台灣先進系統公司

中国建筑材料科学研究总院有限公司

通快(中国)有限公司

西安电子科技大学

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北京正通远恒科技有限公司长期深耕于薄膜沉积设备领域，作为高端科研仪器设备供应商，始终致力于为客户提供专业技术服务，实现公司和客户在薄膜领域的双赢发展。

原子层沉积（atomic layer deposition, ALD）是通过气相前驱体及反应物脉冲交替的通入反应腔并在基底上发生表面化学反应形成薄膜的一种方法，通过自限制性的前驱体交替饱和反应获得厚度、组分、形貌及结构在纳米尺度上高度可控的薄膜。该方法对基材不设限，尤其适用于具有高深宽比或复杂三维结构的基材。

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