藤仓推出的新款产品SS110全自动热剥除器，结构小巧，内置功能完备，重要的是其简单的操作、全自动的剥除过程可为用户带来稳定、一致的剥除效果。而根据各种应用场景、岗位的需要，用户可以选择安装不同的刀片来剥除各种尺寸的光纤，以确保高质量的剥除效果，新产品SS110将为光纤处理带来更加精确和高效的解决方案。
全自动剥除操作
带有自动剥除机构，不受剥除力度、剥除方向等人为因素影响，实现稳定的剥除效果。
▲ SS110自动剥除过程
RFID无线通讯功能
拥有无线通讯功能，可与配备了RFID芯片的FH-110光纤夹具实现近场通讯，从而选择合适的剥除模式进行加热剥除光纤涂覆层。
▲ FH-110夹具置于SS110上通讯
适用于各种尺寸光纤
支持选择不同刀片来满足剥除各种尺寸光纤的需求，更换刀片操作简单方便，无需特别校正。
▲ SB-SS110-125-250剥除刀片
剥除刀片型号 | 包层直径/um | 涂覆层直径/um |
SB-SS110-80-160 | 80 | 160 |
SB-SS110-125-250* | 125 | 250 |
SB-SS110-125-900 | 125 | 900 |
SB-SS110-250-400 | 250 | 400 |
SB-SS110-400-550 | 400 | 550 |
注：1、SB-SS110-125-250为出厂标准配件；2、可提供特殊尺寸刀片定制。
剥除效果展示
SS110的剥除刀片设计成两个半圆形刀口，严格控制刀片加工工艺，刀口圆形直径大于适用光纤的包层直径而小于涂覆层直径，避免剥除过程对光纤包层造成损伤，而从实际剥除外观看，剥口呈环形平切口，涂覆层剥离后边缘基本整齐无残留。
▲ 125/250剥除效果
▲ 250/400剥除效果
▲ 400/530剥除效果
典型应用场景
更多产品相关信息，欢迎拨打：400 829 1996~
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