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CSEAC 2024 | 爱蛙科技携手晶诺微,共赴半导体设备与核心部件展

来源:北京爱蛙科技有限公司 更新时间:2024-09-24 09:02:19 阅读量:147
导读:时间:2024年9月25-27日\x0d\x0a展台:C1-39 \x0d\x0a地点:无锡太湖国际博览中心

第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。以设备担重任,创芯闯征程为主题,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,助力半导体企业市场拓展与产品推广,促进技术交流、经贸合作,为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

2024半导体设备与核心部件展示会

时间2024年9月25日-27日

【地点】无锡太湖国际博览中心
【展位】C1-39

专注于光谱传感应用领域的,以快速、原位、在线解决方案为切入点参展2024半导体设备与核心部件展示会 展位号C1-39,重点展示来自海洋光学、晶诺微ZENO的产品及解决方案,向业界展示并交流光学膜厚测量、晶圆缺陷检测、微型光谱仪、刻机等二手半导体设备

01

光学膜厚测量设备




R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器,广泛应用于半导体、太阳能、LED、OLED、液晶、聚合物镀膜及科研实验室镀膜等领域的膜厚测量,可根据客户需求提供定制化的测量模块、全自动测量、小光斑等功能。

E100是一款对厚度和折射率测量有更高精度要求的桌面式光谱椭偏膜厚仪,应用于科研、半导体、液晶、太阳能制造等领域,适用于对厚度和折射率测量有更高精度要求的应用场景,可根据客户需求提供全自动测量、小光斑等功能。
S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备,适用于6、8、12吋生产线,高测量精度、超高产能,优越的设备稳定性和可靠性。

02

晶圆缺陷检测设备




PULSAR系列:Pulsar L系列及Pulsar H系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP,PLP, 晶圆制造前端工艺等,可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。

翘曲度测量设备:用于测量晶圆的TTV、厚度、翘曲度及应力等,产品覆盖4-12英寸晶圆,支持工厂自动化。

03

光谱模块/微型光谱仪




在半导体制造工艺中,光谱系统可用于监测和控制半导体材料的质量,确定光刻胶的厚度,精确控制蚀刻终点。光谱仪在半导体晶圆膜厚测量中起到了关键作用,其工作原理基于光的吸收或反射特性通过分析光的吸收或反射情况,光谱仪能够确定膜层的厚度。光谱仪可以通过监测反应过程中光谱的变化,来判断工艺是否达到终点。

光谱仪是模块化拉曼配置的核心从高性能的 QE Pro-Raman 光谱仪,到 Ocean HDX Raman 光谱仪,根据应用性能、成本、精度等要求进行定制化选择。

04

光刻机等二手半导体设备




依托丰富的二手半导体设备资源,提供光刻机、扫描电镜、涂胶显影机、CMP、CVD、DIFF、ECD、蚀刻、光刻、PVD、湿法工艺等全面的技术支持与定制化翻新、改造服务。

如需了解更多详情或探讨创新应用,可拨打4001021226客服电话。作为授权合作伙伴,(iFrog Technology)深耕光谱应用领域,致力于与海洋光学携手共同帮助客户面对问题、探索未来课题,为打造量身定制的光谱解决方案而努力。

(客服电话4001021226)

销售 | 租赁 | 定制

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