上海晶诺微半导体缺陷检测 PULSAR系列应用领域

上海晶诺微半导体缺陷检测 PULSAR系列以高分辨率成像、智能缺陷识别与灵活的产线对接能力为核心，覆盖晶圆级、掩模与封装后道的缺陷检测需求。本文以产品知识普及的角度，聚焦参数、型号与特点的对比，帮助实验室、科研及工业现场的工程师快速定位适配方案。以下信息以官方公布为基准，实际参数以出厂配置为准。

PULSAR-XS

• 型号定位与适用范围
• 适用于8–12英寸晶圆的前道缺陷筛查与初级分级，亦可用于中等尺寸掩模的快速检测场景。
• 核心参数（典型配置范围，具体以合同为准）
• 分辨率：约0.6 μm
• 光源与波长：405 nm/532 nm 双波段可选
• 成像通道：4通道多光谱成像
• FOV/探测面积：约180×180 mm 级别
• 扫描吞吐：中速线性扫描，适合批量初筛
• 主要特点
• 成本效益高、机身紧凑、占用产线空间小
• 自动对准、缺陷定位与初步分类功能集成
• 较低能耗、易于日常维护与快速上手
• 典型应用
• 片级初筛、颗粒与膜层剥离初级识别、良率趋势分析
• 改善良率统计口径、提供产线报警的早期信号
• 兼容性与扩展
• 支持与常用EDA、缺陷统计与产线MES系统的对接（API/ODS接口）
• 支持简单的脚本化报告导出与自定义缺陷模板

PULSAR-M

• 型号定位与适用范围
• 中端型号，面向150–300 mm晶圆及等效尺寸的全面缺陷检测，以及掩模前后段的稳定监测。
• 核心参数（典型配置范围）
• 分辨率：约0.5 μm
• 光源：405/450/633 nm 可选
• 成像通道：4–6 通道可选
• FOV/探测面积：约230×230 mm
• 扫描吞吐：较高吞吐，适合日稳态产线场景
• 主要特点
• 可选多光谱成像与深度学习缺陷识别的组合
• 自动缺陷分级、统计与趋势分析，便于产线诊断
• 典型应用
• 90–95% 阈值级别的晶圆级缺陷检测、掩模直观缺陷定位
• 封装前后道的薄膜、粘附性及开孔等缺陷监测
• 兼容性与扩展
• 与产线控制系统的接口友好，支持OPC UA、REST API等
• 可结合离线AI模型进行缺陷特征学习与更新

PULSAR-XP

• 型号定位与适用范围
• 高端旗舰型号，针对全产线300 mm 及以上先进节点和高要求场景设计，覆盖高分辨率与大面积成像需求。
• 核心参数（典型配置范围）
• 分辨率：0.3–0.4 μm
• 光源与波长：多通道可选，支持可变波长组合
• 成像通道：6 通道及以上
• FOV/探测面积：260×260 mm 级别
• 扫描吞吐：高吞吐，支持并行化处理
• 主要特点
• AI 驱动的缺陷识别与分级，支持自学习与模型更新
• 高稳定性与可重复性，适合大规模生产线的长期运行
• 全局缺陷统计、产线报警及追溯能力强
• 典型应用
• 全产线级别的高分辨率缺陷检测、晶圆级缺陷分级与追溯、掩模及封装后道的高端检测
• 兼容性与扩展
• 强化型接口适配，兼容现有制程控制平台，提供定制化数据报表模板
• 云端与本地双向数据存储方案，支持历史数据深度分析

应用领域与场景化要点

• 晶圆级缺陷检测：从前道晶圆到后道工序的连续监控，提供从颗粒、微裂纹到薄膜失效等多类缺陷的定位与统计分析。
• 掩模检查：高对比度成像与多波段组合，有效识别掩模缺陷、剥离、残留物等，提升掩模良率。
• 封装与后道检测：对焊球、键合质量、封装界面缺陷进行快速识别与分级，减少返工成本。
• 数据治理与产线集成：统一缺陷分类体系，生成可追溯的质控报告，与MES/ERP无缝对接，支持趋势分析、产线报警与工艺改进。

场景化FAQ

• PULSAR系列与传统检测系统相比的优势在哪里？
• 提供多波段成像、AI 支持的缺陷识别与分级，以及与产线系统的深度对接，提升检测灵敏度与数据可用性。
• 如何选择适配的机型？
• 以晶圆尺寸、所需分辨率与产线吞吐量为核心，XS偏向成本敏感的初筛场景，M适合中高性价比的日常生产，XP则满足对分辨率与追溯要求极高的场景。
• 能否与现有制程控制系统对接？
• 支持OPC UA、REST API等接口，能与常见MES/ERP以及EDA工具链对接，便于报告自动化与数据共享。
• 软件更新与AI模型的维护如何？
• 提供定期的软件更新和AI模型再训练服务，支持本地离线训练与云端模型更新，确保缺陷判定随工艺演进而演进。
• 安装与培训需要多长时间？
• 标准化配置通常在1–2周内完成安装与调试，包含现场培训与初步工艺对接，定制化需求可能略有延展。
• 数据安全与合规性如何保障？
• 数据在本地存储与云端备份双通道保护，具备访问控制、审计日志与数据脱敏机制，符合产业界普遍的安全与隐私要求。

如需进一步对比三种机型的详细参数表、现场案例与报价区间，欢迎联系上海晶诺微销售与技术支持团队，我们可根据您的产线规格、节点需求与预算提供定制化选型报表与现场评估。