YTS100技术规格书
一、产品名称、规格型号、数量
1.1 产品名称：超声无损检测显微镜
1.2 规格型号： YTS100
1.3 数量：1台
二、工作环境要求
2.1 环境温度要求：20～35℃
2.2 环境相对湿度：35℃≤50％RH
2.3 工作电源：220V/50Hz，3KW
2.4 水源：自来水，或去离子水，水温要求：15～30℃
三、技术指标
3.1 系统特性
整机尺寸：：1.35*0.95*1.3m
扫查范围：350mm×200mm×110mm；
图像推荐分辨率：200um、400um；
扫查速度：小于5min（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率40um）；
厚度检测范围
Ag材料： Cu材料： 树脂封装： 陶瓷电容：
0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 0.1~ 1mm（50MHz探头）； 0.2~2mm（50MHz探头）
1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头） 1.5~3mm (25MHz探头）
3.0 ~ 5.0mm（10MHz探头）。 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）
重复定位精度：±0.01mm@400mm
3.2 软件功能
操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、处方调用、一键校准；
工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，数据读/写，强度测量、厚度测量，处方配置，探头管理等；
3.3 测量系统性能
3.3.1 标准块测量误差
测量机械加工的标准块（通过高分辨率超声显微镜钎着率），在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%；
3.3.2 缺陷识别能力
在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15兆、25兆探头）和0.22毫米（10兆探头）。
标准材料声速表
材料 | 声速（m/s） | |
铝 | Aluminum | 6305 |
钢 | Steel,common | 5920 |
不锈钢 | Steel,stainless | 5740 |
黄铜 | Brass | 4399 |
铜 | Copper | 4720 |
铁 | Iron | 5930 |
银 | Sliver | 3607 |
金 | Gold | 3251 |
钛 | Titanium | 5990 |
聚氯乙烯 | PVC | 2388 |
树脂 | resin | 4076 |
金刚石 | diamond | 14000 |
锌 | zinc | 4170 |
有机玻璃 | Organic glass | 2730 |
陶瓷 | ceramic | 5842 |
锡 | tin | 3230 |
水 | Water | 1473 |
报价：￥690000
已咨询409次一体机100
报价：￥390000
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报价：￥890000
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报价：￥350000
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报价：面议
已咨询527次显微切割
整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围：900mm×600mm×250mm； 典型扫描耗时：小于40s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：500mm/s； 图像推荐分辨率：1～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
整机尺寸：800mm×600mm×1300mm 水槽尺寸：380mm×240mm×110mm ZD扫描范围：手动：260mm×100mm×50mm； 自动：260mm×25mm×50mm 典型扫描耗时：≤45s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um） ZD扫描速度：300mm/s 图像推荐分辨率：1～4000um 厚度检测范围：根据客户工件的材料和厚度选配。 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm 重复定位精度：X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2.2 缺陷检测功能 根据客户需求配相应超声探头，采用不锈钢标准强度（STSS）进行检测，可以分辨的封装分层、粘片空洞、焊接缺陷等区域和良好区域。 3.2.3 缺陷尺寸测量功能 可通过测量C扫描图像中任意两点的距离实现缺陷长度计算。 缺陷长度测量功能 3.2.4 统计计算功能 ①缺陷尺寸和面积可实现自动统计及自定义统计
ZD扫查范围：350mm×200mm×110mm； 图像推荐分辨率：200um、400um； ZD扫查速度：小于5min（测试条件：扫描区域65mm×65mm，分辨率200um）； 厚度检测范围 金刚石材料： 硬质合金材料： 0.3 ~ 3mm（50MHz探头）； 0.8 ~ 6mm（50MHz探头）； 重复定位精度：±0.01mm@400mm 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
产品名称：超声无损检测仪器 zuida扫查范围：350mm×200mm×110mm； 图像推荐分辨率：200um、400um； zuida扫查速度：小于5min（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率40um）； 重复定位精度：±0.01mm@400mm 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，读/写，强度测量、厚度测量，配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 标准块测量误差 测量机械加工的标准块（通过高分辨率超声显微镜钎着率），在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%；
整机尺寸：1000*850*1000mm ZD扫描范围：500*320*150mm； 典型扫描耗时：小于30s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：1000mm/s； 图像推荐分辨率：0.5～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
水浸超声扫描显微镜、无损检测系统一体机、水浸超声扫描显微镜、电力电子C超扫描显微镜、低压电器银点钎着率、半导体封装空洞率检测设备、聚晶金刚石复合片缺陷焊接率扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、水冷散热器缺陷C-SAM检测设备、奥林巴斯超声探头，半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜、超声无损检测设备，超声波扫描探伤仪、焊缝无损检测设备、IGBT模块焊接空洞缺陷CT无损检测设备、C-SCAN超声扫描显微镜、功率器件超声C扫描、集成电路声学扫描显微镜； 金刚石行业检测分析设备c-sam声学扫描仪；超声扫描显微镜SCAN 超声波探伤仪C-SAM 声学扫描显微镜工业CT、电子扫描显微镜、水浸超声显微镜、元器件缺陷设备、声学扫描显微镜、元器件检测分析设备、工业扫描显微镜、水浸超声c扫描工业CT、CSAM芯片分层空洞焊接、金刚石焊接检测设备、水冷散热器缺陷设备； SHSIWI/上海思为仪器可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成110金刚石一体机、100标准机型、200大构件机型、300高速机型、400桌面机及500小型机一体机，产品已通过ISO9001认证； 可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。 支持非标订制，根据产品测试件来料提供免费测试，提代ODM、OEM等全面服务
整机尺寸：1000*850*1000mm ZD扫描范围：500*330*100mm； 典型扫描耗时：小于30s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：1000mm/s； 图像推荐分辨率：0.5～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围：900mm×600mm×250mm； 典型扫描耗时：小于40s（测试条件：扫描区域10mm×10mm，分辨率50um）； ZD扫描速度：500mm/s； 图像推荐分辨率：1～4000um； 厚度检测范围（根据客户工件的材料和厚度选配） Ag材料： Cu材料： 0.3 ~ 1.5mm（25MHz探头）； 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头）； 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）； 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）； 定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm； 重复定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描（A/B/C扫描模式）、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式：自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准； 工艺工程师模式：手动扫描、A/C扫描，CF读/写，强度测量、厚度测量，CF配置，探头管理等； 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点，90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点，重复测量3次，90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上，总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（50兆探头）。
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