仪器网(yiqi.com)欢迎您!

| 注册2 登录
网站首页-资讯-专题- 微头条-话题-产品- 品牌库-搜索-供应商- 展会-招标-采购- 社区-知识-技术-资料库-方案-产品库- 视频

产品中心

仪器网>产品中心> 上海思为仪器制造有限公司>水浸超声扫描显微镜系列>桌面机400>思为 银点钎着率设备 水浸超声扫描显微镜ZCM400

思为 银点钎着率设备 水浸超声扫描显微镜ZCM400

¥250000 (具体成交价以合同协议为准)
上海思为 ZMC400 上海 闵行区 2026-01-24 14:40:07
售全国 入驻:10年 等级:认证 营业执照已审核
同款产品:桌面机400(2件)
扫    码    分   享

立即扫码咨询

400-822-6768

已通过仪器网认证,请放心拨打!

联系我们时请说明在仪器网(www.yiqi.com)上看到的,谢谢!

核心参数

为你推荐

产品特点:

整机尺寸:0.6m×0.6m×0.5m
zuida扫描范围:手动:200mm×100mm×50mm; 自动:200mm×25mm×50mm
典型扫描耗时:≤45s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um)
zuida扫描速度:300mm/s
图像推荐分辨率:5um~1000um
厚度检测范围:根据客户工件的材料和厚度选配。
运动台定位精度:X/Y向±1μm,Z向±10μm
3.2.2 缺陷检测功能
根据客户需求配相应超声探头,采用不锈钢标准强度(STSS)进行检测,可以分辨的封装分层、粘片空洞、焊接缺陷等区域和良好区域。
3.2.3 缺陷尺寸测量功能
可通过测量C扫描图像中任意两点的距离实现缺陷长度计算。
缺陷长度测量功能
3.2.4 统计计算功能
①缺陷尺寸和面积可实现自动统计及自定义统计

产品详情:

QQ:  2312646431 联系电话:0577-57180373 15606675771(微信同号) 感谢您的来电,愿合作愉快,生意兴隆!

  上海思为仪器制造有限公司是专业生产超声检测设备、力学仪器、扭矩仪器、拉压仪器、环境试验仪器研究、开发、生产及销售为一体的企业。公司创办于2010年迄今为止,公司在全国设有上万家网络经销商。公司人事、物流、制造、质检、销售、财务全部采用企业资源计划(ERP)管理系统,并通过ISO9001国际质量体系认证。

公司可为客户提供超声检测设备、检测标准及检测服务系统解决方案。已形成YTS100一体机、DXS200大型机、GSS300高速机、ZMS400桌面机及YTS500小型一体机等系列产品线,可以满足半导体封装测试、水冷板散热器检测、金刚石缺陷和厚度测量、低压电器焊接质量检测等行业需求。

公司拥有强大的专业技术队伍和营销队伍,产品质量稳定,性价比高。生产的各类产品不仅能够替代进口同类产品,同时远销欧洲、北美、东亚、南亚和中东各国,公司凭借优异的产品性能,完善的应用服务、在市场上受到广大客户好评。

上海思为仪器制造有限公司认真执行《中华人民共和国计量法》的规定,以“中小型企业创造价值”为企业使命,本着“以市场为导向,以科技求发展,不断提升企业管理,持续增强顾客满意”的质量方针和“品质、服务、创造感动”的企业理念,为市场提供更好、更新的检测仪器产品。

成功案例:

正泰集团、德力西集团、天正集团、福耀集团、上海耀皮、富士康科技集团、中希集团、海尔集团、环宇集团、厦门大学、吉林大学、北京航空大学、国内科学院、正科计量检测院、船舶公司、格力电器股份有限公司、东亚电子等。

企业使命:

为中小型企业创造价值。

企业口号:

我创新、我制造、我自豪!

质量目标:

产品交验合格率≥98%、顾客满意率≥99%。

公司产品:水浸超声扫描显微镜、无损检测系统一体机、水浸超声扫描显微镜直销、电力电子C超扫描显微镜、低压电器银点钎着率、半导体封装空洞率检测设备、聚晶金刚石复合片缺陷焊接率扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、水冷散热器缺陷C-SAM检测设备,半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜、超声无损检测设备,超声波扫描探伤仪、焊缝无损检测设备、IGBT模块焊接空洞缺陷CT无损检测设备、C-SCAN超声扫描显微镜、功率器件超声C扫描、集成电路声学扫描显微镜、高低温试验箱,恒温恒湿试验箱,臭痒老化试验箱、可程式试验箱、UV紫外线试验箱、步入式试验箱、冷热冲击试验箱、沙尘试验箱、淋雨试验箱、氙气耐侯试验箱、恒温恒湿试验箱、订制各类非标试验箱;数显式扭矩扳手、可换头扭矩扳手、带角度扭矩扳手、数显式扭矩起子、预置式扭矩起子、指针式扭矩起子、数显扭矩测试仪、便携扭矩测试仪、动态扭矩测试仪、瓶盖扭矩测试仪、冲击扭矩测试仪、扭矩起子检定仪、扭矩扳手检定仪、触摸屏扭矩扳手检定仪;数显卡尺、数显千分尺、数显百分表、数显千分表、测厚规、横式竖式标尺、数显角度尺、数显倾角盒、高度尺、水果硬度计、巴氏韦氏硬度计、微机试验机、多路温度测试仪、推拉力计、测振仪、粗糙度仪、同心度、张力计、弹簧试验机、容栅测微计、光栅位移传感器、漏水检测仪、激光打标机、气动量仪、电解测厚仪等各种量具仪器;

适用于低压电器行业、金刚石行业、半导体封装芯片行业、水冷板行业、汽车部件制造、电气、轻工、航天航空、电工电子、新能源,通讯、化工、新型材料、电子电器、电线电缆、五金机电、航空、电力、电磁机械、汽车配件、动力机械、科研机构、粘胶化工、煤炭、建筑门窗、家具、塑胶塑编、弹簧制造、器械、消防器材、电梯、印刷包装、打火机及点火装置、纺织、拉链纽扣、锁具、笔业、剃须刀业、渔具、自动化设备测量系统、服务于各大院校、科研、精密铸造件等制造领域行业。


您可能感兴趣的产品

上海思为仪器制造有限公司为你提供思为 银点钎着率设备 水浸超声扫描显微镜ZCM400信息大全,包括思为 银点钎着率设备 水浸超声扫描显微镜ZCM400价格、型号、参数、图片等信息;如想了解更多产品相关详情,烦请致电详谈或在线留言!
  • 相关品类
  • 同厂商产品

您可能还在找

新品推荐

思为 浸水式超声扫描显微镜 无损检测 代替金相 拉伸 水冷板C-SAM

整机尺寸:1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围:900mm×600mm×250mm; 典型扫描耗时:小于40s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um); ZD扫描速度:500mm/s; 图像推荐分辨率:1~4000um; 厚度检测范围(根据客户工件的材料和厚度选配) Ag材料: Cu材料: 0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头); 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头); 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头); 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头); 定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm; 重复定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,CF读/写,强度测量、厚度测量,CF配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点,重复测量3次,90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上,总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50兆探头)。

思为 小型一体机YTS500 超声显微镜 检测缺陷 代替金相切割工业CT

整机尺寸:800mm×600mm×1300mm 水槽尺寸:380mm×240mm×110mm ZD扫描范围:手动:260mm×100mm×50mm; 自动:260mm×25mm×50mm 典型扫描耗时:≤45s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um) ZD扫描速度:300mm/s 图像推荐分辨率:1~4000um 厚度检测范围:根据客户工件的材料和厚度选配。 定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm 重复定位精度:X/Y≤±0.01mm,Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2.2 缺陷检测功能 根据客户需求配相应超声探头,采用不锈钢标准强度(STSS)进行检测,可以分辨的封装分层、粘片空洞、焊接缺陷等区域和良好区域。 3.2.3 缺陷尺寸测量功能 可通过测量C扫描图像中任意两点的距离实现缺陷长度计算。 缺陷长度测量功能 3.2.4 统计计算功能 ①缺陷尺寸和面积可实现自动统计及自定义统计

思为 超声显微镜 金刚石内部缺陷空洞率检测 YTS110代替金相切割

ZD扫查范围:350mm×200mm×110mm; 图像推荐分辨率:200um、400um; ZD扫查速度:小于5min(测试条件:扫描区域65mm×65mm,分辨率200um); 厚度检测范围 金刚石材料: 硬质合金材料: 0.3 ~ 3mm(50MHz探头); 0.8 ~ 6mm(50MHz探头); 重复定位精度:±0.01mm@400mm 3.2 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,CF读/写,强度测量、厚度测量,CF配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点,重复测量3次,90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上,总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50兆探头)。

上海思为 扫描显微镜 无损检测 代替拉伸金相切割 YTS100一体机

产品名称:超声无损检测仪器 zuida扫查范围:350mm×200mm×110mm; 图像推荐分辨率:200um、400um; zuida扫查速度:小于5min(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率40um); 重复定位精度:±0.01mm@400mm 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,读/写,强度测量、厚度测量,配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 标准块测量误差 测量机械加工的标准块(通过高分辨率超声显微镜钎着率),在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%;

上海思为 高速机GSS300超声扫描显微镜 分层检测A扫B扫CT扫描模式

整机尺寸:1000*850*1000mm ZD扫描范围:500*320*150mm; 典型扫描耗时:小于30s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um); ZD扫描速度:1000mm/s; 图像推荐分辨率:0.5~4000um; 厚度检测范围(根据客户工件的材料和厚度选配) Ag材料: Cu材料: 0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头); 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头); 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头); 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头); 定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm; 重复定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,CF读/写,强度测量、厚度测量,CF配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上,总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50兆探头)。

思为 C-SAM超声设备 无损检测ZMS400代替拉伸金相切割 钎着率设备

水浸超声扫描显微镜、无损检测系统一体机、水浸超声扫描显微镜、电力电子C超扫描显微镜、低压电器银点钎着率、半导体封装空洞率检测设备、聚晶金刚石复合片缺陷焊接率扫描显微镜、水冷板内部裂痕无损检测机、水冷散热器缺陷C-SAM检测设备、奥林巴斯超声探头,半导体塑封、粘片与焊接缺陷检测用超声扫描显微镜、超声无损检测设备,超声波扫描探伤仪、焊缝无损检测设备、IGBT模块焊接空洞缺陷CT无损检测设备、C-SCAN超声扫描显微镜、功率器件超声C扫描、集成电路声学扫描显微镜; 金刚石行业检测分析设备c-sam声学扫描仪;超声扫描显微镜SCAN 超声波探伤仪C-SAM 声学扫描显微镜工业CT、电子扫描显微镜、水浸超声显微镜、元器件缺陷设备、声学扫描显微镜、元器件检测分析设备、工业扫描显微镜、水浸超声c扫描工业CT、CSAM芯片分层空洞焊接、金刚石焊接检测设备、水冷散热器缺陷设备;   SHSIWI/上海思为仪器可为客户提供超声无损检测仪器定制、检测标准定制、检测方案及夹具定制服务。现已形成110金刚石一体机、100标准机型、200大构件机型、300高速机型、400桌面机及500小型机一体机,产品已通过ISO9001认证;   可满足低压电器焊接质量检测、金刚石缺陷和厚度测量、水冷板散热器检测、半导体封测等行业需求。   支持非标订制,根据产品测试件来料提供免费测试,提代ODM、OEM等全面服务

思为 水浸超声扫描显微镜 银点钎着率 金刚石复合片空洞率 半导体封装芯片集成器件

整机尺寸:1000*850*1000mm ZD扫描范围:500*330*100mm; 典型扫描耗时:小于30s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um); ZD扫描速度:1000mm/s; 图像推荐分辨率:0.5~4000um; 厚度检测范围(根据客户工件的材料和厚度选配) Ag材料: Cu材料: 0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头); 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头); 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头); 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头); 定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm; 重复定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,CF读/写,强度测量、厚度测量,CF配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上,总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50兆探头)。

思为 水冷板内部裂缝缺陷检测设备 水浸超声扫描显微镜DXC200

整机尺寸:1.8m×1.3m×1.55m ZD扫描范围:900mm×600mm×250mm; 典型扫描耗时:小于40s(测试条件:扫描区域10mm×10mm,分辨率50um); ZD扫描速度:500mm/s; 图像推荐分辨率:1~4000um; 厚度检测范围(根据客户工件的材料和厚度选配) Ag材料: Cu材料: 0.3 ~ 1.5mm(25MHz探头); 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头); 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头); 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头); 定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm; 重复定位精度:X/Y≤±0.02mm,Z≤±0.02mm 3.2 软件功能 3.2.1 常规软件功能 一键校准、手动扫描(A/B/C扫描模式)、批量扫描、导出报告、探头切换、强度检测、相位检测、厚度检测、断层检测。 3.2 软件功能 操作工模式:自动批量扫描、自动生成报告、手动分析、CF调用、一键校准; 工艺工程师模式:手动扫描、A/C扫描,CF读/写,强度测量、厚度测量,CF配置,探头管理等; 3.3 测量系统性能 3.3.1 厚度测量误差 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点,重复测量3次,90%点的误差在±0.05mm内 3.3.2 厚度测量范围 金刚石层0.3mm以上,总厚度1mm以上。 3.3.3 缺陷识别能力 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50兆探头)。

相关文章

超声无损检测优化焊接工艺整体解决方案

推荐品牌

上海思为 上海三为 上海思尔达 美国思拓凡 济南思克 无锡耐思 长沙思辰 上海新诺 上海一恒 上海田枫

在线留言

上传文档或图片,大小不超过10M
换一张?
取消