180 度折 FPC 折弯机，伺服驱动确保折弯角度

1. 伺服驱动确保折弯角度

设备的核心运动系统采用高精度伺服电机与闭环控制系统。相较于传统的气动或步进驱动，伺服系统能实现对下压力、位移速度和位置的毫秒级精确控制。在折弯过程中，系统实时反馈位置信息，确保每一次折弯的下压深度和最终角度（如180°±0.5°）都高度一致、可重复，从根本上避免了因角度偏差导致的组装不良或FPC应力损伤。

2. 产品详情

设备主体为高刚性机架，确保长期运行稳定性。核心工作单元由可更换的精密上下治具（模具）、伺服压合机构、独立温控模组及人机界面组成。操作界面通常为触摸屏，支持多组工艺参数存储与调用。设计注重人机工程学，便于上下料与日常维护。

3. 主要用途

用于将柔性电路板在指定位置进行180度U型对折，以满足狭小空间内的布线需求。广泛应用于：

• 消费电子：智能手机/折叠屏的铰链区FPC、摄像头模组排线、侧键软板。

• 汽车电子：显示屏与主板间的连接、传感器内部布线。

4. 关键技术参数

• 折弯精度：角度公差 ≤ ±0.5°；位置重复精度 ±0.02mm。

• 压力范围：0 – 500kgf（可编程，通常0-100kgf段常用）。

• 温度控制范围：室温 – 300℃（常用工作区间100-200℃）。

• 控温精度：±1℃ ~ ±2℃。

• 保压时间：0.1 – 99.9秒（可设定）。

• 适配FPC尺寸：依治具而定，通常长度≤150mm。

5. 温度控制系统

采用高响应PID闭环温控。发热体（通常为陶瓷加热器或高品质加热棒）集成于上治具（热压头）中，通过紧贴的热电偶实时反馈温度。温控器精确调节加热功率，确保热压头工作面的温度均匀、稳定。这是使FPI胶层（覆盖膜）均匀软化、实现折弯而不起泡、不分层的决定性因素。

6. 工作原理

基于热压成型工艺。首先，FPC被精确定位于下治具；随后，伺服机构驱动已预热至设定温度的上治具下压，对FPC折弯区域施加精确的压力与热量；在热量作用下，FPC的基材（PI）与胶层软化，在压力的塑性形变下被弯折至设定角度；经过设定的保压、冷却时间后，材料定型，上治具抬起，完成一个加工循环。

7. 重要性

该工艺直接决定产品的良率与可靠性。一次精密的180度折弯能确保FPC在狭小空间内实现稳定电气连接，避免因折弯半径过小、角度不准或受热不均导致的线路断裂、阻抗突变或后续组装困难。它是实现电子产品轻薄化、高密度化关键制程。