ICP刻蚀设备凭借其高离子密度、独立能量调控和多材料兼容，已经成为微纳加工领域的核心工具。科研用途有高深宽比微结构制造、光刻后复杂结构处理、新型传感器结构探索、量子光学器件加工、二维材料器件精准刻蚀、二位材料精准图案化、SIC功率器件刻蚀、微流控芯片制造、生物传感器表面功能刻蚀、微纳生物器件加工、量子器件低温刻蚀等，支撑前沿科研探索与器件创新，更为新型器件结构和物理效应的探索提供了关键工具设备
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已咨询928次刻蚀机
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通过不同气体组合，可以刻蚀多种材料（半导体、金属、介质等）； 高精度+各向异性，能刻蚀出侧壁陡直、尺寸精确的图形； 优秀的均匀性和重复性，适合科研材料刻蚀开发及中小规模生产； 多物理场协同调控，ICP通过独立控制离子能量、等离子体密度和化学活性反应，实现材料去除的精确建模； 干法工艺，避免湿法刻蚀带来的清洗、废液处理等问题
高精度和各向异性：能刻蚀出侧壁陡直、尺寸精确的图形； 良好的均匀性和重复性：适合大规模生产； 材料适用性广：通过不同气体组合，可以 刻蚀多种材料； 高选择比：可针对性的刻蚀特定材料而不损伤其他材料； 清洁：干法工艺，避免湿法刻蚀带来的清洗、废液处理问题
PLC+触摸屏操作快捷简单； 结构对称，功率损耗低，有效工作能量高； 空间利用率高，高密度、高能量等离子体活性粒子； 节能环保，良好的安全性、低耗能
适合科研实验室及小规模生产
设备采用PLC+触摸屏控制，操作简单易维护，适用于小规模生产，科学实验； 腔体采用进口铝合金材质，耐腐蚀，腔体可根据客户需求定制； 进口针阀精密流量计，两路气体反应通道； 独特电极结构，确保等离子均匀性； 良好安全性，多功能安全保护；
营业执照已审核
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沪公网安备 31011502008050号