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精密手动划片机
- 品牌：沈阳科晶
- 型号： SYJ-DS100
- 产地：沈阳
- 供应商报价： 面议
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沈阳科晶自动化设备有限公司
更新时间：2024-04-30 08:10:41 -
企业性质生产商
入驻年限第10年
营业执照已审核
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- 详细介绍
SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。
产品名称
SYJ-DS100精密手动划片机
产品型号
SYJ-DS100
安装条件
1.本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。
2.水：无。
3.电：无。
4.气：无。
5.工作台尺寸：300mm*300mm。
6.通风装置：需要。
切割过程
1、调整金刚石划片的高度
2、调整弹簧的压力
3、放置样品进行切割
更换金刚石划片
1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0
2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆
3、把把手向左转动90度
4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划片
5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝
6、将手柄放回划片位置，并设置导杆
产品规格
尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
