Logitech粘片机提供优质、稳定的样品与衬底片的粘结处理，尤其像硅和砷化镓等易碎 的半导体晶片。粘片机独特的设计，使那些昂贵的样品材 料损失减少到最小，与此同时保持最高质量的 样品。

? 全过程自动进行

? 工艺存储

? 触摸显示屏控制

? 配备有网络接口和USB接口

? 4”、6’’或12’’晶片

? 单个或多个晶片粘接

Logitech 粘片机为满足现今严格的晶片处理工艺而设计。配备有一个或三个工作站单元，高度自动化 的粘接同时具有真空和压力粘接单元。

WSB 粘片机是完成后续晶圆工艺至关重要的保障，具有152mm（6’’）直径的固定粘接能力。粘片机的一个关键特性是它具有高水准的生产一致性，， 可以完成整片或者多个不同厚度的小晶片粘接在同一个衬底上。

触摸显示屏控制使操作员能够轻松地设置所需的粘接温度和真空要求等参数。主机可以自动生成并 导出参数图表及数据报告；并可以存储工艺参数，方 便多次调用；主机操作系统支持软件升级

WSB 粘片机在精确控制粘接室内采用气囊式双腔体设计，下层抽真空，上层气压加压，提供稳定一 致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜的存在保证晶 圆均匀的、可控的压到蜡层上，提供一个缓冲的区域 以保护晶片和设备。

粘片机内置压力单元，通过真空室抽真空和隔膜 加压的方式实现极好的效果。每个腔室配有8mm厚底板，使用不同底板，可以处理4’’或者6”直径的晶片。

粘接过程包括涂蜡、加热、加压粘接和冷却，整个过程可以在45分钟内自动完成。