SU8胶-2000系列

SU-8 2000是一种高对比度，基于环氧的光致抗蚀剂，设计用于微加工和其他微电子应用，需要厚，化学和热稳定的图像。 SU-8 2000是SU-8的改进配方，多年来已被MEMS生产商广泛使用。使用更快干燥，极性更大的溶剂系统可改善涂层质量并提高工艺产量。 SU-8 2000有十二种标准粘度。通过单道涂覆工艺可以实现0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和随后热交联的部分不溶于液体显影剂。 SU-8 2000具有出色的成像特性，并且能够产生非常高的纵横比结构。 SU-8 2000在360 nm以上具有很高的光学透射率，这使其非常适合在非常厚的胶片中垂直侧壁附近成像。 SU-8 2000最适合用于成像，固化并留在设备上的性应用。

SU-8 2000功能

•高纵横比成像

•单层涂膜厚度为0.5至> 200m

•改善涂层性能

•更快干燥以提高产量

•近紫外线（350-400 nm）处理

•垂直侧壁

加工准则

SU-8 2000光刻胶通常用常规的UV（350-400 nm）辐射曝光，尽管建议使用i-line（365 nm）波长。 SU-8 2000也可能会受到电子束或X射线辐射的照射。 曝光后，交联在两个步骤中进行（1）在曝光步骤中形成强酸，然后（2）在曝光后烘烤（PEB）步骤中进行酸催化的热驱动环氧交联。 正常过程是：旋涂，软烤，曝光，PEB，然后显影。 当将成像的SU-8 2000结构保留为设备的一部分时，建议进行受控的硬烘烤以进一步交联。 整个过程应针对特定应用进行优化。 这里提供的基线信息旨在用作确定过程的起点。