半导体陶瓷清洗难题全解：超声波清洗成产线「效率担当」

在半导体制造的精密世界中，半导体陶瓷结构件因具备高硬度、耐高温、低介电损耗等特性，被广泛用于半导体设备的承载件、散热基板及封装外壳等。半导体陶瓷结构件通常采用氧化铝、碳化硅、氧化钇等高纯材料制成，经粉料制备、粉料成型、高温烧结、精密加工后，需要进一步进行表面清洗，以达到半导体行业的高洁净度要求。

来源：珂玛科技

半导体陶瓷结构件表面清洁度直接影响器件的绝缘性、导热性及长期可靠性，受材质特性及加工工艺影响，其清洗面临多重挑战：

结构复杂，清洗盲区多：陶瓷件常含微孔、深槽、异形表面，易藏匿研磨剂、碎屑、油污等污染物且难以清除；

材质敏感，损伤风险高：陶瓷表面虽坚硬，但过度的机械力或化学腐蚀（如强酸强碱）易导致微裂纹或表面粗糙化，影响后续镀膜、封装精度；

清洁标准严苛：高精度陶瓷件表面要求颗粒度≤0.5μm、有机物残留≤10ng/cm2，传统清洗工艺难以稳定达标；

规模化生产效率：半导体产业的大规模制造要求清洗工艺具备高效、稳定的量产能力，以匹配产线节奏。

针对半导体陶瓷结构件的清洗痛点，洁盟以深厚的超声波清洗研发生产经验和丰富的半导体领域工艺应用经验，推出定制化超声波清洗解决方案，实现清洗效率与品质的双重提升。

洁盟以20～270KHz高频超声技术为核心，覆盖大颗粒粗洗与微颗粒精洗，通过“空化效应”在清洗液中产生数百万个微气泡，气泡破裂时释放的冲击力可深入陶瓷件微孔、深槽，从而剥离污染物。这种非接触式清洁有效避免机械力直接作用于陶瓷表面，降低损伤风险，且覆盖复杂结构无死角。

洁盟可为用户提供自动化清洗线集成，由机械臂带动清洗篮自动完成上下料、清洗、干燥等各项工序，并可通过PLC控制系统实现生产数据实时采集与追溯，适配氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇等多种陶瓷材料，以及封装外壳、陶瓷手臂、陶瓷腔体罩、多孔陶瓷真空吸盘等不同结构部件。

清洗解决方案包括酸碱浸泡、超声波清洗、高压喷淋、压缩空气吹扫、真空干燥、废水回收处理等，通过多种组合清洗工艺对半导体陶瓷部件进行高效稳定的清洗，将部件表面颗粒残留量降至μm级，整体清洗效率高、操作便捷，对半导体陶瓷部件表面不会造成损伤，符合半导体工艺要求。

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