介绍:
氧化钇 (Y2O3) 是一种非常有前景抗等离子涂层材料 , 且在集成电路中特征尺寸的持续减小应用在化学机械抛光后的高度平整工艺用作化学机械平面化 (CMP) 的磨料,具有广泛的应用范围。 Y2O3 由于其极高的温度稳定性和对具有高氧亲和力的碱性熔体的出色耐受性,还用于许多特殊应用,例如绝缘体、玻璃、导电陶瓷、耐火材料、着色剂。 其他应用包括各种领域的透光材料,例如透镜、棱镜或玻璃,作为金属-铁电-绝缘体-半导体中合适的缓冲层,用于单晶体管 FeRAM 的结构。 在本应用说明中,ThetaMetrisis FR-Scanner 机型用于在自动测量氧化铝陶瓷盘上 Y2O3 的厚度分布图。
目的和方法:
被测量的样品是一个直径为 560mm 表面带有 Y2O3 层的氧化铝圆盘。使用FR-Scanner-RΘ350HW VIS/NIR (或 NIR-N3机型进行样品表面不同粗糙度的涂层测量),本次测量VIS/NIR光谱范围为 370nm-1020nm,能够测量 15nm 至 100um 的涂层厚度。该机型通过旋转和线性载物台移动样品(极座标扫描)来绘制待测样品厚度分布图。通过 FR-Scanner 软件生成的图案包括样品表面 (R, theta) 位置的 208 个点。
测量结果:
在下面的图像中,Y2O3 层的理论值(红线)和样品表面反射光谱(绿线)与厚度分布图一并呈现说明,如 FR-Scanner 软件上所见, 样品经过数次重复性扫描测量以确定工具的准确性和可重复性, 并得出右侧统计数据。
结论:
使用FR-Scanner-RΘ350HW 成功的测量铝陶瓷盘的 Y2O3 层的厚度分布。通过厚度测量并分析统计区域的厚度分布和均匀性,快速且无损地测量了薄膜厚度以保护陶瓷部件在等离子腔体中不受损坏。 FR-Scanner-RΘ350HW 是一种快速、准确测量大面积或预选位置上薄膜或叠层薄膜完美解决方案。
全部评论(0条)
EVG单面/双面掩模对准光刻机EVG610
报价:¥1500000 已咨询 2877次
EVG101 匀胶机 匀喷胶机 光刻胶处理机
报价:¥1 已咨询 1593次
EVG301 超声波晶圆清洗机
报价:¥1 已咨询 1396次
EVG501 晶圆键合机 微流控加工
报价:¥1 已咨询 2099次
EVG810 LT 低温等离子活化系统
报价:¥1 已咨询 1109次
EVG805-薄晶圆解键合系统
报价:¥1 已咨询 1757次
EVG610 BA 键合对准系统
报价:¥1 已咨询 1522次
Filmetrics 膜厚仪 薄膜厚度测量仪 F20 F30 F40 F50 F60
报价:¥1 已咨询 5116次
①本文由仪器网入驻的作者或注册的会员撰写并发布,观点仅代表作者本人,不代表仪器网立场。若内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们立即通知作者,并马上删除。
②凡本网注明"来源:仪器网"的所有作品,版权均属于仪器网,转载时须经本网同意,并请注明仪器网(www.yiqi.com)。
③本网转载并注明来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
④若本站内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱:hezou_yiqi
参与评论
登录后参与评论