硅片测厚，要无损，更要精准！

在半导体硅片加工中，“厚度监控”与“晶圆保护”往往难以兼得。传统的接触式测量容易划伤昂贵的抛光表面，而探针的压力更可能导致薄片形变，造成测量误差。

悉识科技（AcuiTik） NS-20 硅片无损测厚仪，专为解决硅材料加工痛点而生，为硅片厚度与晶圆减薄工艺提供全新的光学量测方案。

01. 硅片工艺监控专家NS-20 是一款专为硅材料定制的 非接触式 (Non-contact) 测量设备 。它利用红外穿透技术，能够无损地测量硅片厚度，不仅杜绝了物理接触带来的晶圆划伤风险，还能通过微区极小光斑，对蚀刻深槽进行定点测量 。同时支持光学常数同步反演，监控掺杂差异 。

02. 直击工艺痛点：为何选择纯光学方案？在TSV、SOI及MEMS加工中，传统测量手段面临三大挑战 ：

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  良率杀手： 机械接触易产生划伤或隐裂，直接导致晶圆报废 。

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  测不准： 探针压力会导致薄片产生应力形变，数据失真 。

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  测不到： 无法触及 MEMS 的狭缝或微细结构 。

  
  

NS-20 采用 纯光学光路设计，对抛光、易碎表面实现“零损伤”的晶圆级防护，即便是针对百微米级的超厚硅片，也能拥有一双穿透厚膜的“火眼金睛” 。

03. 实测见真章：750μm 密集干涉条纹解析

测量挑战： 12英寸抛光硅片的标准厚度约为 750μm。由于厚度大、光程差极大，光谱干涉条纹会变得非常密集，这对光谱分辨率和算法是极大的考验 。

实测数据验证：

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  样品： 12英寸双面抛光硅片 (DSP) 

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  结果： 实测厚度 749.67 μm，与标称值高度一致 。

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  精度： 在100次连续测量中，重复性精度高达 0.01 μm。

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  覆盖全制程： 除了标准厚片，设备亦可精准测量 30 μm 以下 的 TSV 减薄片或 IGBT 背磨片 。

通过 FFT（快速傅里叶变换） 峰值锁定技术，我们在密集干涉条纹下依然实现了极高的信噪比和测量置信度 。

04. 核心优势总结

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  极致性能： 量程覆盖 15nm - 1.5mm，重复性精度 < 0.02 nm。

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  智能算法： 搭载 PolarX 自研引擎，一键全自动拟合出数，无需人工干预 。

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  灵活集成： 可选配 0.2mm 微小光斑，并支持 In-line 在线膜厚监控 。

AcuiTik 悉识科技让每一微米都清晰可见 。

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