光子桥接3D打印机校正挤出量的方法

       光子桥接3D打印机校正挤出量的方法。如何去校正挤出量，这是一个非常基础的问题，但是对于3D打印机来说却是相当复杂的一个问题。这是因为挤出量的影响因素不好掌控，加上测量挤出量的方法又不易观察,就更显复杂。切片软件在计算挤出量的时候，可以根据完全理想/没有误差的方式去计算。实际上塑料的直径、挤料齿轮的直径、层高的误差，都会影响Z 后挤出线宽的大小。虽然切片软件可以提供设定值，在切片之前就针对误差做修正，但是到底该增加还是减少挤出量，就不容易决定。  

       Z容易观察出挤出量是否校正的地方，是模型的封顶。如果挤出量校正好，挤出顶面越平滑的。挤出量太少，会出现缝隙，挤出量太多，会向上溢出，一样不平整。 

       值得一提的是，就算挤出量正确，在刚开始打印时，挤出头与平台之间的距离误差，会严重影响第 一层打印的平整度。挤出头太高，会使线与线之间出现缝隙，甚至出现抖动的现象；太低的话，塑料会向上溢出，甚至是根本挤不出料来。 

       下面小编为大家总结几个光子桥接3D打印机校正挤出量的方法： 

       1.打印一个测试薄片

       打印一个长宽高20x10x2mm的薄片，层高0.2mm，顶/底面厚度3层，内部填充选用蜂巢状，密度15%。

       2.观察薄片封顶状况

       如果挤出量不足，封顶线条之间会产生间隙或凹陷；如果挤出量过多，线条之间会出现溢料。

       3.调整打印时挤出量，再次打印薄片

       使用打印机的话，可以直接从手动控制面板，调整"挤出头挤出速度倍率"；或是直接下命令"M221 S70" (70是指挤出量是Gcode标定的70%)做调整。

       也可以直接使用LCD控制板做调整：开始SD卡打印后，修改Tune -> Flow，单位一样是挤料要加减多少百分比。

       4.校正平台和挤出头之间的距离

       当挤出量正确之后，再校正平台对挤出头之间的距离，会比较有意义。观察的方法类似。当打印第 一层的时候，如果填满底面的线条很松散，有间隙，甚至会发抖，代表挤出头太高，需要调低一点；当底面填满时有溢料、挤出料高于喷头，那就是需要把挤出头调高一点。来回调个几次，相信就能够获得满意的结果。