PCB板，即印制电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可或缺的重要部件?。PCB板是通过将导电铜箔图案化铺设在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面上，形成电子元器件之间的电气连接的板子。它是电子元器件电气连接的提供者，被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、电脑、医疗设备、航空航天设备等?。
在PCB制造过程中，清洗是贯穿多个工艺环节的关键步骤。随着电子产品向高密度、微型化、高可靠性方向发展，PCB板的线路精度和表面洁净度要求日益严苛。传统清洗方式（如手工刷洗、喷淋清洗等）难以彻底清除微米级污染物，而超声波清洗技术凭借其高效环保、无损清洗、无死角清洁的特性，深入PCB微孔、缝隙及盲孔，剥离附着在表面的颗粒、油污、粉尘、助焊剂残留等污染物，成为现代PCB制造中不可或缺的工艺支撑。
PCB制程
超声波清洗应用场景
1
内层板前处理
在压合前，内层铜箔需彻底去除氧化层、指纹油脂及粉尘。超声波清洗可确保铜面洁净，提升压合后的层间结合力，减少分层、爆板风险。
2
钻孔后除胶渣
机械钻孔产生的环氧树脂胶渣易堵塞孔壁，影响后续电镀质量。超声波清洗可高效清除孔内胶渣，保障孔壁光滑，提升孔金属化可靠性。
3
电镀前处理
电镀前需去除油脂、氧化物层和其他机械杂质。超声波清洗能确保镀层均匀附着，避免镀层空洞、脱落等缺陷。
4
外层图形蚀刻后清洗
蚀刻后残留的酸性或碱性药液若未彻底清除，将导致线路腐蚀或氧化。超声波清洗可快速中和并剥离残留药液，保护线路完整性。
5
焊接后清洗
PCB板焊接完成后，表面残留助焊剂、焊锡渣、灰尘等。超声波清洗提升PCB板外观质量，提高其电气性能和可靠性。
6
表面处理（OSP/沉金/沉银）前清洁
表面处理工艺对洁净度要求极高，超声波清洗可去除微米级污染物，确保化金、化银层的均匀性与抗氧化性能。
PCB制程
洁盟超声波清洗解决方案
作为国内超声波清洗领域的领先品牌，洁盟针对PCB制造场景痛点，开发专业化精密清洗设备，助力客户实现工艺升级与降本增效。
痛点：高密度互连（HDI）板清洗难度大
洁盟方案：采用高频超声波（80kHz-120kHz），搭配低表面张力清洗剂，精准清除微盲孔内残留，避免高频信号传输损耗。
痛点：环保法规趋严
洁盟方案：搭载高精度循环清洗系统，集成过滤、蒸馏、纯水回收模块，减少废水排放，符合RoHS及IPC标准。
痛点：自动化生产需求
洁盟方案：提供半/全自动多槽串联清洗线，兼容上下料机械臂，无缝对接SMT/THT产线，提升生产效率。
在5G、AIoT、新能源汽车等新兴市场的驱动下，PCB行业对清洗工艺的精度与效率需求将持续提升。洁盟以“精密清洗专家”为定位，通过高频超声技术、智能化控制系统与绿色清洗方案，为全球PCB企业提供从单机到产线的一站式服务，助力客户突破工艺瓶颈，抢占高端市场先机！
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