激光雷达核心收发器件的滨松演进思路

第六届汽车激光雷达前瞻技术展示交流会于2024年6月21日至22日在苏州国际博览中心成功落幕，此次盛会旨在推动激光雷达、车载光纤通信及先进封装行业迈向更高质量的发展。

报告重点从三个方面阐述了滨松在激光雷达核心收发器件的产品研发思路和目前进展。

一、高性能NIR SiPM器件的产品进展和未来规划

滨松持续升级NIR SiPM的性能，推动905 nm和940 nm激光雷达以更低的成本达到1550 nm激光雷达测距效果，300 m@10%反射率。

首先，滨松提供多样化的NIR SiPM产品形态，包括单通道、1D阵列和2D阵列，以满足不同应用场景的需求。此外，滨松还致力于探测器的定制化服务，根据客户的具体需求提供个性化的解决方案。

在探讨激光雷达的核心组件时，业内对于SiPM+ASIC与SPAD+ASIC两种方案的选择常存在困惑与误解。滨松公司针对这一热点话题，带来了深入的分析与独到的见解。

就通道数和单通道成本而言，采用TCSPC测距原理的SPAD方案确实在高线数激光雷达（≥196线）应用中表现出独特的优势。然而，滨松认为，在方案集成度上，SiPM+ASIC方案同样能够达到与SPAD+ASIC相媲美的效果。

紧接着，滨松隆重推出了其最新研发的百元级16ch SiPM+ASIC器件，并深入阐述了滨松在SiPM+ASIC领域的订制化思路。这款新型器件内部集成了先进的Gen5 SiPM（PDE 23%），而其ASIC部分则针对SiPM的输出特性进行了精准的功能匹配，集成了阈值控制、TDC（时间数字转换器）和波形高度测量功能。此外，器件还具备8次多回波功能，为激光雷达客户提供了更为便捷的使用体验。